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業(yè)界動(dòng)態(tài)

Ampere計(jì)劃推出512核心的AmpereOne Aurora處理器

8 月 1 日消息，Ampere 公司今天公布了最新產(chǎn)品路線圖，將針對云原生 AI 計(jì)算，推出 512 核心的 AmpereOne Aurora 處理器。

發(fā)表于：8/1/2024 8:50:00 AM

Magnachip推出用于智能手機(jī)的第8代短溝道MOSFET

Magnachip推出用于智能手機(jī)的第8代短溝道MOSFET

發(fā)表于：8/1/2024 8:42:00 AM

報(bào)告顯示近三分之一GenAI項(xiàng)目將在概念驗(yàn)證后被放棄

7月30日根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最近進(jìn)行的一項(xiàng)研究，到2025年底，近三分之一的生成式人工智能（GenAI）項(xiàng)目將在概念驗(yàn)證之后被放棄。該機(jī)構(gòu)表示，放棄這些項(xiàng)目的主要原因包括數(shù)據(jù)質(zhì)量不達(dá)標(biāo)、風(fēng)險(xiǎn)控制不足、成本增長以及商業(yè)價(jià)值不確定。

發(fā)表于：8/1/2024 8:33:00 AM

谷歌Pixel 9系列手機(jī)Tensor G4芯片曝光

谷歌 Pixel 9 系列手機(jī) Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3%

發(fā)表于：8/1/2024 8:28:00 AM

鼎陽科技發(fā)布SPS6000X寬范圍可編程直流開關(guān)電源新型號(hào)

2024年7月30日，鼎陽科技發(fā)布寬范圍可編程直流開關(guān)電源SPS6000X系列新型號(hào)。其單臺(tái)輸出功率可達(dá)1.5kW，并且可以多臺(tái)并聯(lián)以進(jìn)一步提高功率容量，滿足更大電流需求的應(yīng)用場景。

發(fā)表于：7/31/2024 4:06:43 PM

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)

德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與市場上同類產(chǎn)品相比，尺寸縮小了多達(dá) 23%，支持工業(yè)、企業(yè)和通信應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 電源模塊，可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。

發(fā)表于：7/31/2024 3:23:00 PM

派拓網(wǎng)絡(luò)獲評OT安全解決方案領(lǐng)導(dǎo)者

2024年7月31日，北京——全球網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Palo Alto Networks（納斯達(dá)克代碼：PANW）（派拓網(wǎng)絡(luò)）近日宣布在《Forrester Wave?：2024年第二季度OT安全解決方案》報(bào)告中被評為“領(lǐng)導(dǎo)者”，并且在“戰(zhàn)略”和“當(dāng)前產(chǎn)品”這兩項(xiàng)中均獲得最高分。

發(fā)表于：7/31/2024 11:41:18 AM

IBM報(bào)告顯示企業(yè)年度數(shù)據(jù)泄露平均成本高達(dá)488萬美元

7月31日根據(jù)IBM的年度《數(shù)據(jù)泄露成本報(bào)告》，數(shù)據(jù)泄露的平均成本已上升至488萬美元。這意味著，與網(wǎng)絡(luò)入侵相關(guān)的成本同比增長了10%，創(chuàng)下自疫情開始以來最大的漲幅。

發(fā)表于：7/31/2024 11:13:00 AM

消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯(lián)OLEDoS技術(shù)原型開發(fā)

消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯(lián)OLEDoS技術(shù)原型開發(fā)，可實(shí)現(xiàn)更高亮度

發(fā)表于：7/31/2024 11:01:00 AM

圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng)

圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 隨著眾多廠商紛紛加大對于人工智能（AI）投資，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心、HPC、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)τ贏I芯片需求的暴增。然而，一個(gè)AI芯片的誕生涵蓋各個(gè)層面，包括芯片設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用部署整個(gè)過程，并涉及多種技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈。目前英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開發(fā)AI芯片，英偉達(dá)推出最新GPU構(gòu)架Blackwell，采用臺(tái)積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預(yù)計(jì)第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺(tái)積電3nm技術(shù)，最快第三季登場。由于英偉達(dá)在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開發(fā)自研AI芯片。近日，臺(tái)媒Technews針對AI芯片生態(tài)系統(tǒng)還制作了一張圖進(jìn)行解析。

發(fā)表于：7/31/2024 10:52:00 AM