創(chuàng)新引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展,中微公司慶??苿?chuàng)板上市五周年
發(fā)表于:7/23/2024 8:21:00 AM
力推訂閱制授權(quán)的Arm或?qū)⒓铀賴a(chǎn)芯片行業(yè)
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發(fā)表于:7/23/2024 8:20:00 AM
豪威OKX0210車載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補(bǔ)國內(nèi)空白
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發(fā)表于:7/23/2024 8:19:00 AM
三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能FCBGA基板
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發(fā)表于:7/22/2024 11:32:00 AM
2024世界物聯(lián)網(wǎng)500強(qiáng)排行榜發(fā)布
世界物聯(lián)網(wǎng)500強(qiáng)排行榜發(fā)布:華為第一
發(fā)表于:7/22/2024 8:38:00 AM
臺積電提出代工2.0概念
發(fā)表于:7/22/2024 8:37:00 AM
美國科學(xué)家研發(fā)出新型薄膜半導(dǎo)體
科學(xué)家研發(fā)出新型薄膜半導(dǎo)體,電子遷移速度約為傳統(tǒng)半導(dǎo)體 7 倍
發(fā)表于:7/22/2024 8:36:00 AM
DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片
DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片
發(fā)表于:7/22/2024 8:35:00 AM
微軟中國回應(yīng)Windows電腦全球大規(guī)模藍(lán)屏
微軟中國回應(yīng)Windows電腦全球大規(guī)模藍(lán)屏:占比不到1% 正積極幫助客戶恢復(fù)
發(fā)表于:7/22/2024 8:34:00 AM