頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 ADI數(shù)字電源控制器針對(duì)高效率隔離電源 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近推出針對(duì)高效率AC-DC和隔離式DC-DC電源系統(tǒng)的數(shù)字電源控制器ADP1046。ADP1046是一款靈活的控制器，具有7個(gè)PWM（脈沖寬度調(diào)制）邏輯輸出，可以通過I2C接口和簡單易用的圖形用戶界面(GUI)輕松編程。 發(fā)表于：4/27/2012 高性能結(jié)合尺寸、重量與功耗的革命性突破 當(dāng)今復(fù)雜的雷達(dá)與航空電子系統(tǒng)要求高處理性能，但同時(shí)又面臨著小尺寸、輕重量與低功耗(SWaP)限制。驅(qū)動(dòng)這些系統(tǒng)的功能都屬于信號(hào)處理密集型，因此高效實(shí)施在高性能低功耗小型處理器上執(zhí)行的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)算法，能夠?yàn)樗鼈儙順O大的優(yōu)勢(shì)。此外，這些系統(tǒng)還具有不斷提高的設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)使用需求。為了滿足SWaP的效率與自適用性需求，可編程DSP與片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)已成為處理平臺(tái)理想選擇。它們能以極低的功耗為雷達(dá)與航空電 發(fā)表于：4/27/2012 電源節(jié)能雙管正激拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的研究 近期令人矚目的新款航嘉多核R80電源，除了集低價(jià)、節(jié)能、穩(wěn)定、低噪音等特點(diǎn)于一身外，令玩家們感興趣的恐怕還有“雙管正激”這一先進(jìn)的拓?fù)浼軜?gòu)。事實(shí)上，不但多核R80采用雙管正激，即將在夏季上市的新版多核X2、DH8和R85、F1等多核全系列電源也將采用這一先進(jìn)的技術(shù)。 發(fā)表于：4/27/2012 MILMEGA 公司榮獲 2012 英國女王企業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng) 大功率射頻和微波放大器的設(shè)計(jì)者和生產(chǎn)商 MILMEGA 公司很榮幸地宣布榮獲 2012 英國女王企業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)。公司基于新穎的設(shè)計(jì)理念，用氮化鎵晶體管開發(fā)放大器，并將其應(yīng)用到電磁兼容性 (EMC) 測(cè)試設(shè)備中，從而贏得了全球性的重大商業(yè)成功。 發(fā)表于：4/27/2012 日本光伏產(chǎn)業(yè)兩大困境：核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈 日本在太陽能光伏電池領(lǐng)域曾經(jīng)領(lǐng)先世界，舉凡日本面板大廠夏普(Sharp)、日本電子組件大廠京瓷(Kyocera)，都具有30年以上的研究技術(shù)，推出的太陽能光伏電池產(chǎn)品，在世界也占有一定市占率。然目前太陽能光伏電池主要產(chǎn)地轉(zhuǎn)移至中國國內(nèi)，日本太陽能光伏電池廠也遭到新興國家廠商超越，世界市占率每況愈下。而核心技術(shù)難以突破和無法擺脫的垂直集成生產(chǎn)模式，也成為廠商的隱憂。 發(fā)表于：4/26/2012 飛兆半導(dǎo)體30V PowerTrench® MOSFET為設(shè)計(jì)人員 帶來業(yè)界最佳功率密度并節(jié)省線路板空間 在能源效率標(biāo)準(zhǔn)和最終系統(tǒng)要求的推動(dòng)之下，電源設(shè)計(jì)人員需要有助于縮減其應(yīng)用電源的外形尺寸且不影響功率密度的高能效解決方案。飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)的FDMC8010 30V Power 33 MOSFET以3.3mm x 3.3mm PQFN外形尺寸提供業(yè)界最佳功率密度和低傳導(dǎo)損耗，能夠滿足這些需求。 發(fā)表于：4/26/2012 解讀濾波器在抗EMI中的應(yīng)用及發(fā)展 隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和人類生活水平的逐步提高,家電設(shè)備、移動(dòng)式和個(gè)人攜帶式電子設(shè)備日益增多,于是各電子設(shè)備間的相互影響和干擾問題變得日趨嚴(yán)重和復(fù)雜化。 發(fā)表于：4/26/2012 便攜產(chǎn)品EMI濾波解決方案 在各品牌間激烈競(jìng)爭的推波助瀾下，便攜式電子產(chǎn)品在使用功能上呈多元化發(fā)展，且日漸復(fù)雜。由于其體積小、產(chǎn)品工作頻率愈來愈高，以及操作電壓愈來愈小，導(dǎo)致各功能模組產(chǎn)生的電磁信號(hào)在極小的體積內(nèi)相互干擾的情況越來越嚴(yán)重。 發(fā)表于：4/26/2012 EMI濾波減少精密模擬汽車應(yīng)用中的誤差 在醫(yī)療設(shè)備、汽車儀器儀表和工業(yè)控制等科技領(lǐng)域中，當(dāng)設(shè)備設(shè)計(jì)涉及應(yīng)變計(jì)、傳感器接口和電流監(jiān)控時(shí)，通常需要采用精密模擬前端放大器，以便提取并放大非常微弱的真實(shí)信號(hào)，并抑制共模電壓和噪聲等無用信號(hào)。 發(fā)表于：4/26/2012 IR推出采用TSOP-6封裝的HEXFET MOSFET系列產(chǎn)品 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商--國際整流器公司(InternationalRectifier，簡稱IR)推出一系列采用TSOP-6封裝、搭載IR最新低壓HEXFETMOSFET硅技術(shù)的器件，適用于電池保護(hù)與逆變器開關(guān)中的負(fù)載開關(guān)、充電和放電開關(guān)。 發(fā)表于：4/26/2012 ?…1015101610171018101910201021102210231024…?
