頭條 全球首款主動安全AI電芯量產(chǎn) 7 月 27 日消息，7 月 23 日，德賽電池主動安全電芯?系統(tǒng)量產(chǎn)全球發(fā)布會在湖南長沙召開，此次發(fā)布會推出主動安全 AI 電芯和主動安全儲能系統(tǒng)解決方案。據(jù)悉，這也是全球首款主動安全 AI 電芯量產(chǎn)。 最新資訊 聯(lián)發(fā)科恢復(fù)出貨中興通訊；ARM中國合資公司正式運營；傳瑞昱、信驊即將進駐南京 5月1日下午消息，中興通訊發(fā)布公告稱，公司收到BIS的指引，內(nèi)容有關(guān)美國商務(wù)部接受并審議本公司提交的補充資料的程序。 發(fā)表于：5/4/2018 紫光展銳CTO魏述然離職；臺積電南京晶圓廠交付首批16nm芯片；寒武紀推首款云端智能處理器芯片 5月3日彭博消息，《華爾街日報》援引知情人士報道稱，基于國家安全考慮，美國政府正考慮采取行政措施限制一些中國公司在美國銷售電信設(shè)備的能力。 發(fā)表于：5/4/2018 鎳氫電池日本占有率第一的FDK株式會社 與世強達成代理協(xié)議 近日，世強與鎳氫電池日本占有率第一的FDK株式會社（以下簡稱：FDK）達成代理協(xié)議，F(xiàn)DK的DC-DC converter、電感、線圈、變壓器等核心電子元件及Ni-HM 鎳氫電池產(chǎn)品均由世強代理銷售。 發(fā)表于：5/4/2018 Molex Mini-Fit TPA 2電源連接器和電纜組件在貿(mào)澤開售 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Molex的Mini-Fit TPA 2電源連接器和電纜組件。TPA 2電源連接器和電纜組件屬于Molex陣容豐富的Mini-Fit系列，可提供額定電流最高達9 A的多功能現(xiàn)成解決方案。Mini-Fit TPA 2連接產(chǎn)品適合多種應(yīng)用，包括消費類和家用電器、辦公設(shè)備、 汽車裝置和工業(yè)自動化。 發(fā)表于：5/4/2018 Semtech發(fā)布新一代LinkCharge® LP（低功耗）無線充電平臺 高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體及先進算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation（NASDAQ：SMTC）日前宣布：推出其新一代LinkCharge® LP（低功耗）無線充電平臺。新平臺將接收器和電池充電器集成在同一塊芯片中，使其非常適合于極小尺寸的應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備，平板電腦鍵盤和基于LoRa®的傳感器。 發(fā)表于：5/3/2018 隔離電源你所不知道的設(shè)計細節(jié) 電源是電子系統(tǒng)的心臟，工業(yè)應(yīng)用中，為系統(tǒng)前級或接口供電的電源一般都要求有高的抗干擾性能，各種隔離型的模塊電源模塊應(yīng)運而生。你或許知道隔離電源的設(shè)計方案，但你真的能夠設(shè)計出一款穩(wěn)定的電源嗎？本文為你揭秘。 發(fā)表于：5/3/2018 如何快速檢測電網(wǎng)電能異常事件？ 電能質(zhì)量的好壞，對軍工業(yè)、精密儀器加工業(yè)、航空航天、鐵路運輸、通信等行業(yè)造成嚴重影響，如果不能及時發(fā)現(xiàn)電網(wǎng)中的異常電能事件并有效應(yīng)對，將會造成嚴重的安全事故。那電網(wǎng)質(zhì)量問題，如何實時快速檢測呢？ 發(fā)表于：5/3/2018 安森美半導(dǎo)體將舉行財務(wù)分析師日 安森美半導(dǎo)體公司 (ON Semiconductor Corporation，美國納斯達克上市代號：ON)將于美國山區(qū)標(biāo)準時間 (MST) 2019年3月8日早上8時在亞利桑那州菲尼克斯舉行財務(wù)分析師日，講解公司戰(zhàn)略、財務(wù)展望及業(yè)績詳情。 發(fā)表于：5/3/2018 世強元件電商有獎下載：全球市場占有率第一的NCC鋁電解電容選型指南 日前，世強元件電商代理全球市場占有率第一的鋁電解電容品牌NIPPON CHEMI-CON，黑金剛Nippon Chemi-Con相關(guān)元件及最新產(chǎn)品技術(shù)資訊、選型指南、數(shù)據(jù)手冊等眾多資料，都可登入世強元件電商搜索查詢，其產(chǎn)品也可在世強元件電商快速購買。 與此同時，現(xiàn)在登錄世強元件電商，注冊成為VIP會員，還有資格參與VIP專屬下載贏好禮活動，禮品包括5個JBL T450BT無線藍牙頭戴耳機和10個極客背包。 發(fā)表于：5/3/2018 小米今日提交上市申請，市場估值在600至1000億美元之間 據(jù)香港經(jīng)濟日報報道，小米今日遞交上市申請，最快6月底至7月初掛牌，即約6月中招股。 發(fā)表于：5/2/2018 ?…506507508509510511512513514515…?
