頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 IR推出40V IR4311M 和IR4312M 以擴充PowIRaudio集成式功率模塊系列 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IR4311M 和IR4312M，以擴充PowIRaudio? 集成式功率模塊系列。全新40V IR4311M 和IR4312M為低功率D類音頻應(yīng)用提供緊湊的解決方案，且不用添加散熱器，這些應(yīng)用包括桌面音頻系統(tǒng)、有源揚聲器和配備集成放大器的樂器等。 發(fā)表于：1/14/2013 OnSemiNPC133760W適配器參考設(shè)計方案 OnSemi公司的NCP1337是一款結(jié)合電流模式調(diào)節(jié)器和退磁檢測器的芯片，以充分確保邊界線/臨界傳導(dǎo)模式在任何負(fù)載/傳輸線條件連同最低漏電壓開關(guān)（準(zhǔn)-諧振操作）。因為Soxyless概念，變壓器鐵心重置檢測在內(nèi)部完成，沒有使用任何外部信號。根據(jù)CISPR-22EMI限制標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)部頻率被限制于130kHz，防止控制器操作達(dá)到150kHz。該芯片具有過載保護重啟功能，一旦過載，設(shè)備會自動重啟恢復(fù)。本文主要介紹NCP1337芯片、芯片特性、應(yīng)用方向及內(nèi)部 發(fā)表于：1/14/2013 瑞薩電子推出鋰電池充電控制IC，可支持大電流快速充電 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案提供商瑞薩電子株式會社（TSE：6723），今天宣布專為采用鋰電池的移動設(shè)備而（如數(shù)碼相機和智能手機等）開發(fā)的R2A20057BM鋰電池充電控制器IC正式上市。作為業(yè)界封裝尺寸最小的充電IC之一，R2A20057BM集成了降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器（BUCK convertor），支持2A大電流充電。 發(fā)表于：1/11/2013 ADIADP2384/ADP2386降壓DC－DC控制器參考方案 ADI公司的ADP2384/ADP2386是兩款4mm×4mmLFCSP封裝的高效、同步降壓DC/DC穩(wěn)壓器，內(nèi)部集成一個44mΩ的高邊檢測功率MOSFET及一個11.6mΩ（ADP2384）、11mΩ(ADP2386)的同步整流MOSFET器件。為了實現(xiàn)杰出的穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應(yīng)特性，該器件采用峰值電流模式，固定頻率脈寬調(diào)制控制方案。 發(fā)表于：1/11/2013 Intersil推出新的支持單節(jié)鋰池供電的升壓轉(zhuǎn)換器 全球高性能模擬混合信號半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司（納斯達(dá)克全球交易代碼：ISIL）今天宣布，推出具有卓越功率密度與效率的升壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列--- ISL9113。這些新升壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品非常適用于由單節(jié)鋰離子電池供電并支持USB OTG功能的產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/10/2013 MOS芯片的ESD保護電路設(shè)計 隨著CMOS集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，越來越多的CMOS芯片應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品中，但在電子產(chǎn)品系統(tǒng)的設(shè)計過程中，隨著CMOS工藝尺寸越求越小，單位面積上集成的晶體管越來越多，極大地降低了芯片的成本，提高了芯片的運算速度。 發(fā)表于：1/10/2013 電感在隔離接地時候的應(yīng)用注意事項!!! 電感在隔離接地時候的應(yīng)用注意事項 發(fā)表于：1/10/2013 隔離驅(qū)動IGBT和PowerMOSFET等功率器件所需要的一些技巧 功率器件，如IGBT，PowerMOSFET和BipolarPowerTransistor等等，都需要有充分的保護，以避免如欠壓，缺失飽和，米勒效應(yīng)，過載，短路等條件所造成的損害。本在線研討會介紹了為何光耦柵極驅(qū)動器能被廣泛的接受和使用，這不僅是因其所具有的高輸出電流驅(qū)動能力，及開關(guān)速度快等長處之外，更重要的，它也具有保護功率器件的所需功能。 發(fā)表于：1/10/2013 全自動六軸玻璃打孔案例解析 本文詳細(xì)地介紹了應(yīng)用于太陽能光伏電池覆蓋鋼化玻璃板流水線上作業(yè)的打孔工藝，幫助用戶實現(xiàn)高效、節(jié)能。 發(fā)表于：1/10/2013 Vishay Siliconix 推出業(yè)內(nèi)率先采用PowerPAK® SC-75和SC-70封裝的功率MOSFET 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款100V N溝道TrenchFET®功率MOSFET---SiB456DK和SiA416DJ，將Vishay的ThunderFET®應(yīng)用到更小的封裝尺寸上。SiB456DK和SiA416DJ是業(yè)內(nèi)首次采用這種小尺寸、熱增強型PowerPAK® SC-75 1.6mm x 1.6mm和PowerPAK® SC-70 2mm x 2mm占位面積的100V N溝道器件，導(dǎo)通電阻分別小于200mΩ和100mΩ。 發(fā)表于：1/9/2013 ?…914915916917918919920921922923…?
