頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 引領行業(yè)發(fā)展 優(yōu)勢源于性能 2012年8月22日，電源行業(yè)引領企業(yè)Vicor公司在北京麗亭華苑酒店舉行了媒體交流會，Vicor首席應用工程師Chris Swartz及Vicor營銷和業(yè)務發(fā)展的副總裁Robert Gendron詳細介紹了其新近推出的Picor PI33XX Cool-Power?誖ZVS降壓穩(wěn)壓器系列。這款高效率的負載點DC-DC穩(wěn)壓器為板級設計師提供了極高的功率密度及設計靈活性。PI33XX系列集成了高性能零電壓開關（ZVS）拓撲，增加了點負載性能，提供業(yè)界一流的效率，峰值效率高達98%；其高密度的封裝系統(tǒng)（SiP）內高度集成了控制電路、功率半導體和輔助組件；可將8 V～36 V的輸入電壓轉換為1 V～16 V的輸出電壓，輸出電流高達10 A，輸出功率高達120 W。無需任何額外的元件，采用單線均流方式，交錯使用六個之多的PI33XX降壓穩(wěn)壓器，可進一步增加輸出功率。 發(fā)表于：11/30/2012 TISDI傳輸方案 由于SDI的高清晰度、傳輸實時性等優(yōu)勢，最初應用于專業(yè)視頻廣播領域，近年來正越來越多的被安防領域所采用。但由于SDI的數(shù)據(jù)傳輸數(shù)據(jù)率高，存儲數(shù)據(jù)量大等特性，對部分原來采用IP網(wǎng)絡高清監(jiān)控方案的安防從業(yè)者而言，在設計、應用等方面還存在一定的難度。為了幫助讀者更全面地了解和設計SDI，本文介紹了如何選擇適當?shù)腟DI信號鏈器件，如何設計高性能的SDI信號鏈，介紹了均衡器、電纜驅動器、重定時器的基本工作原理，PCB布板 發(fā)表于：11/29/2012 基于Xilinx FPGA的電力諧波檢測的設計 基于FFT算法的電力系統(tǒng)諧波檢測裝置，大多采用DSP芯片設計。DSP芯片是采用哈佛結構設計的一種CPU，運算能力很強，速度很快；但是其順序執(zhí)行的模式限制了其進行FFT運算的速度。而現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FieldPr 發(fā)表于：11/29/2012 Silicon的電源參考方案 Silicon的一款單相POL（PointOfLoad）參考設計，工程師可利用它輕松快速將數(shù)字控制POL應用于各種終端應用，包括服務器、電信、數(shù)據(jù)通訊、存儲系統(tǒng)、醫(yī)療設備和航空系統(tǒng)等等。這套參考設計是一款20A的POL，很適合封裝起來作為獨立的電源模塊或由OEM廠商直接用于終端應用的電路板。這款POL參考設計包含一套完成系統(tǒng)配置的軟件，它能最大效率地實現(xiàn)動態(tài)死區(qū)時間(deadtime)控制、為快速的瞬間響應提供非線性控制、支持業(yè)界標準通訊 發(fā)表于：11/29/2012 飛兆半導體的高端和低端SR控制器 可為AC-DC應用提供設計靈活性以及更高的效率 為幫助設計人員滿足嚴格的能源法規(guī)，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 已開發(fā)出可提供設計靈活性并提高系統(tǒng)整體效率的FAN6224次級端同步整流器(SR)控制器。 發(fā)表于：11/29/2012 消費電子電器的變速低功耗的實現(xiàn)方案 成本一直是各種消費類電器中實現(xiàn)智能電機控制的主要障礙。一般很多廚房和車庫電器、電動工具以及其他小家電中所用的傳統(tǒng)通用型電動機都不能精確地控制速度。電動機基本上只有關和開兩種狀態(tài)。 發(fā)表于：11/28/2012 基于多特征信息融合PWM整流器故障診斷 為了高效、準確的對 PWM 整流器開關管故障進行診斷，本文提出了對輸出電流進行五層小波分解得到各頻帶的小波系數(shù)，然后計算出各頻帶的小波能量譜，標幺化后將其輸入改進的 BP 神經(jīng)網(wǎng)絡，仿真結果表明，該方法是準確、高效的，而且具有比傳統(tǒng)單一的小波分析或神經(jīng)網(wǎng)絡的學習收斂速度快，診斷正確率更高的特點。 發(fā)表于：11/28/2012 數(shù)字控制PFC電路的建模與環(huán)路設計 本文介紹了以BOOST為主拓撲的PFC電路的小信號模型建立，討論并給出了在數(shù)字控制下電流環(huán)與電壓環(huán)補償環(huán)路的設計方法，采用TI公司的TMS320LF2407A控制芯片，對控制方案進行了驗證。 發(fā)表于：11/28/2012 DIALOG SEMICONDUCTOR面向ARM®四核應用處理器推出最強大的電源管理芯片 電源管理、音頻和近距離無線高集成度技術供應商Dialog 半導體有限公司（FWB:DLG）日前宣布：推出其面向ARM®四核和雙核應用處理器的最強大、最高集成度的可配置電源管理芯片（PMIC）。 發(fā)表于：11/28/2012 FCI和3M宣布HPCE®和 HP2?電源產品的第二貨源協(xié)議 FCI，一家電源產品和互連系統(tǒng)的領先供應商，和3M 簽署了一份涉及高功率卡緣(HPCE®)和HP2功率產品系列的第二貨源協(xié)議。 發(fā)表于：11/27/2012 ?…922923924925926927928929930931…?
