混合集成技术代际及发展研究
所屬分類：技术论文
上傳者：aetmagazine
文檔大小：1499 K
標(biāo)簽： 混合集成电路 混合集成技术 厚薄膜工艺
所需積分：0分積分不夠怎么辦？
文檔介紹：混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1～3级封装模块或系统，以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从20世纪70年代至今，混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段。它始终专注于微观器件与宏观器件的联结，是一种融合设计、材料、工艺、工程、实验的多学科持续创新技术。通过分析研究不同时期混合集成技术的工艺特征、技术要点和典型产品，通过归纳与总结首次提出混合集成技术代际划分，同时根据不同代际的技术特征与趋势，对下一代混合集成技术的发展方向进行预测。
現(xiàn)在下載
VIP會(huì)員，AET專家下載不扣分；重復(fù)下載不扣分，本人上傳資源不扣分。