中国半导体深度报告：牛角峥嵘-国盛证券-2021.4.6-173页
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標(biāo)簽： 半导体 电子
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文檔介紹：过去几年，在科技拐点上，我们都前瞻深入的和全市场探讨半导体产业，2019 年 年中《全球“芯”拐点》，2020 年 5 月《中国电子：重构与崛起》等，自 2020Q4 以来，我们一再重点提示行业景气度进入空前景气状态，《半导体：厉兵秣马，迈 入“芯”征程》做了承上启下深入讨论，站在这个时代，全球芯片“缺”成一片， 中国芯片产业再次进入高速成长阶段，短期业绩普遍进入爆发期，中期迎来量价齐 升，长期产业地位迅速提升，而资产价格与行业基本面出现剪刀差，我们隆重推出 本报告！
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