印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求
所屬分類：解决方案
上傳者：zhenming
文檔大?。?span>1929 K
標(biāo)簽： 工艺技术
所需積分：0分積分不夠怎么辦？
文檔介紹：印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求
現(xiàn)在下載
VIP會(huì)員，AET專家下載不扣分；重復(fù)下載不扣分，本人上傳資源不扣分。