代工 相關(guān)文章(140篇)
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台积电抢吃苹果 设计服务团队全动员
發(fā)表于：2011/6/6 上午10:47:49
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x86架构PC市场增长乏力 英特尔为消化产能积极争取发展代工客户
發(fā)表于：2011/6/3 上午9:18:24
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张忠谋：台湾半导体教父的“极限制造”
發(fā)表于：2011/5/26 下午3:03:24
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苹果三星交恶 英特尔想分一杯羹
發(fā)表于：2011/5/6 下午2:55:04
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28nm浪潮席卷 晶圆代工发展迂回前进
發(fā)表于：2011/5/5 上午10:28:08
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联发科蔡明介的下一个蓝海在哪儿？
發(fā)表于：2011/5/4 上午10:10:11
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日本311地震打击CMOS图像传感器产业
發(fā)表于：2011/4/20 上午12:00:00
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中芯国际荣获德州仪器2010年“优秀供应商奖”
發(fā)表于：2011/4/7 下午5:12:01
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中芯国际总裁王宁国当选GSA董事
發(fā)表于：2011/3/31 上午9:26:06
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今年我国IC设计业情形比较乐观
發(fā)表于：2011/3/18 上午12:00:00
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半导体产业模式新思维 存在即合理
發(fā)表于：2011/1/7 下午6:37:21
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富士康加薪三成：苹果或涨2%代工费作补贴
發(fā)表于：2010/6/3 上午12:00:00
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宏力半导体SEMICON China 2010隆重登场
發(fā)表于：2010/4/13 上午12:00:00
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TriQuint荣获中兴通讯 “2009全球最佳合作伙伴奖”
發(fā)表于：2010/4/7 上午12:00:00
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三星电子和赛灵思共同宣布赛灵思45nm Spartan-6 FPGA 系列实现全面量产供货
發(fā)表于：2010/3/11 上午12:00:00
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英飞凌与TSMC扩展技术与生产合作协议；携手开发汽车和芯片卡应用所需的65纳米嵌入式闪存工艺
發(fā)表于：2009/11/6 下午4:00:26
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隐形控制PK产业霸主 Foundry的新亚洲对决
發(fā)表于：2009/11/6 下午4:00:25
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中国手机产业发展历程
發(fā)表于：2009/9/25 上午10:17:37
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苹果进军手机处理器市场 成英特尔竞争对手
發(fā)表于：2009/9/22 上午9:13:39
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Freescale、DENSO与TRW结盟推广DSI标准
發(fā)表于：2009/9/22 上午9:11:47
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發(fā)表于：2009/9/22 上午9:11:47
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分析师称AMD将受益ATIC收购特许半导体
發(fā)表于：2009/9/10 上午10:14:42
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發(fā)表于：2009/9/10 上午10:14:42
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Nvidia：我们是40nm芯片的最大生产商
發(fā)表于：2009/8/10 上午10:03:44
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全球电子代工榜眼再瘦身
發(fā)表于：2009/8/6 上午10:25:50
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09年半导体全球代工市场缩水 产业酝酿巨变
發(fā)表于：2009/7/30 下午4:40:01
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MEMS将引领元器件革命
發(fā)表于：2009/7/29 上午10:31:21
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SpringSoft Community Conference 2009 来到中国
發(fā)表于：2009/7/28 上午8:56:58
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设计周期长于生命周期，Turnkey升至IP环节
發(fā)表于：2009/6/17 上午11:11:47
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TriQuint亮相深圳IIC
發(fā)表于：2009/6/15 下午2:23:02
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