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高通展示近未来智能手机
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飞思卡尔加快创建传感器应用，为未来互联网保驾护航
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高通发布两款旗舰级物联网WiFi芯片
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苹果为何收购摄像头技术公司LinX？
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2015年MEMS最新市场分析
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大联大诠鼎集团力推凌耀科技接近和环境光传感器
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国家知识产权局：我国可穿戴行业如何实现中国“智造”？
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“互联网+”为智能制造加速
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英飞凌高精度3D磁性传感器助力降低消费品和工业应用功耗
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4GHz 放大器在 –40ºC 至 85ºC 温度范围内 实现 <1pA 输入偏置电流
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莱迪思半导体推出带有片上闪存的MachXO3LF器件
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德州仪器(TI)推出用于探索众多工业驱动子系统和电机控制拓扑的全新评估平台DesignDRIVE
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ADI推出集成ADC驱动器模拟前端ADA4350
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我国智慧家庭产业生态基本形成发展将迈入“快车道”
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基于单片机的非接触式人体体温计的研制
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安森美半导体获全球视频监控市场领袖海康威视 颁发“最佳战略合作伙伴”奖
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江苏多维科技发布50DPI高分辨率磁图像传感器
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伺服电机能效标识执行在即
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新型传感器：变质肉的“照妖镜”
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mCube加速度传感器出货量超过1亿颗
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Atmel联合上海庆科推出面向物联网应用、云端的Wi-Fi平台
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