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意法半导体将持续减少机顶盒对环境的影响
發(fā)表于：2009/3/27 上午9:08:20
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2009 —电源管理&节能设计高峰论坛
發(fā)表于：2009/3/25 下午1:40:55
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医疗电子设备开始呈现向便携性和网络化发展的趋势
發(fā)表于：2009/3/24 下午3:34:33
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单片机PIC16C7X在低功耗识别抄表系统中的应用
發(fā)表于：2009/3/24 上午12:00:00
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GCT半导体采用MIPS科技的模拟IP开发移动WiMAX芯片
發(fā)表于：2009/3/23 下午4:08:00
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电能计量领域的多功能低功耗设计
發(fā)表于：2009/3/20 上午11:17:06
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基于CC1111的无线传感器网络节点设计
發(fā)表于：2009/3/19 下午2:28:56
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集成知识是电源技术的发展趋势
發(fā)表于：2009/3/18 下午2:11:51
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研扬推出宽温XTX CPU模块——XTX-U15B
發(fā)表于：2009/3/18 上午10:01:16
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Maxim在IIC展出多款创新方案
發(fā)表于：2009/3/17 上午11:44:02
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ADI放大器IC解决方案
發(fā)表于：2009/3/13 下午3:58:45
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模数转换技术及其发展
發(fā)表于：2009/3/13 下午2:21:21
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NEC电子：经济危机下的中式战略
發(fā)表于：2009/3/13 上午11:40:10
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ZiiLABS采用微捷码Quartz物理验证产品进行ZMS-05投片
發(fā)表于：2009/3/9 下午2:57:32
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TI的五大热点应用方案瞄准中西部市场需求
發(fā)表于：2009/3/6 上午9:21:08
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發(fā)表于：2009/3/6 上午9:21:08
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MIPS 科技以 40 纳米接口 IP持续推动 HDMI 迈入便携式应用领域
發(fā)表于：2009/3/6 上午9:10:08
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發(fā)表于：2009/3/6 上午9:10:08
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H3C 选择 IDT PCI Express 交换解决方案用于高端安全解决方案
發(fā)表于：2009/3/4 下午4:43:00
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TriQuint发布全新网站 助力中国3G建设
發(fā)表于：2009/3/4 上午9:22:05
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“服务中国”——TriQuint助力中国3G建设
發(fā)表于：2009/3/2 下午12:22:12
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如何应对医疗电子设备日益复杂的设计挑战？
發(fā)表于：2009/3/2 上午9:44:18
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Tensilica助力数字生活与多媒体高端应用
發(fā)表于：2009/2/24 下午3:57:05
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聚焦便携和家用医疗电子，CMET2009即将登场
發(fā)表于：2009/2/23 下午2:13:03
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带有失速检测功能的步进驱动芯片-TMC246
發(fā)表于：2009/2/21 下午4:48:00
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突破低功耗挑战 促进便携应用创新
發(fā)表于：2009/2/20 下午4:34:46
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德州仪器推出全新多核 OMAP 4 应用平台开创移动计算性能新时代
發(fā)表于：2009/2/20 上午9:31:43
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Maxim推出具有较宽工作电压范围的低功耗16位MAXQ微控制器
發(fā)表于：2009/2/19 下午3:02:48
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Maxim推出引脚和软件兼容的多通道DAC
發(fā)表于：2009/2/19 下午2:57:57
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全新多核OMAP4应用平台（TI）
發(fā)表于：2009/2/19 下午1:35:31
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