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SiFive引领开源芯片设计革命
發(fā)表于：2018/5/29 下午11:03:14
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慧能泰半导体重磅推出USB PD芯片HUSB338及E-Marker芯片HUSB330
發(fā)表于：2018/5/29 上午11:19:47
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第一季度全球15大半导体供应商排行榜 三星领先英特尔
發(fā)表于：2018/5/29 上午5:00:00
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FPGA助边缘长智能 Lattice低价抢攻消费市场
發(fā)表于：2018/5/29 上午5:00:00
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苹果抢单大战 台积气走三星
發(fā)表于：2018/5/29 上午5:00:00
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华芯通arm服务器芯片“昇龙”亮相 被评为披着马甲的高通
發(fā)表于：2018/5/29 上午5:00:00
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三星抢食苹果计划落空 笑到最后的是台积电
發(fā)表于：2018/5/29 上午5:00:00
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三星抢单失败 全球半导体设备龙头美商应材股市惨淡
發(fā)表于：2018/5/29 上午5:00:00
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华芯通首款芯片“升龙”终于亮相
發(fā)表于：2018/5/28 下午11:30:57
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Semtech的LoRa技术被集成到群登科技物联网应用模块中
發(fā)表于：2018/5/28 上午5:00:00
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6英寸半导体石墨烯片一期项目启动地勘
發(fā)表于：2018/5/28 上午5:00:00
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苏州工业园与中科院共建研发基地瞄准“中国芯”
發(fā)表于：2018/5/28 上午5:00:00
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国产芯片重大进步 紫光推出首款自主AI芯片
發(fā)表于：2018/5/28 上午5:00:00
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攻克7nm后 三星宣布5nm 4nm 3nm工艺
發(fā)表于：2018/5/28 上午5:00:00
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中芯抢下最先进光刻机 直接追赶台积电
發(fā)表于：2018/5/28 上午5:00:00
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国产芯片制造挺进1x纳米以下制程
發(fā)表于：2018/5/27 上午5:00:00
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三星说晶圆代工要有小目标：比如先搞个5nm
發(fā)表于：2018/5/27 上午5:00:00
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灿芯半导体加入SiFive DesignShare 项目
發(fā)表于：2018/5/27 上午5:00:00
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家电巨头“造芯”道阻且长 并购或为重要路径
發(fā)表于：2018/5/26 下午10:34:42
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Semtech的LoRa技术被集成到群登科技（AcSiP）面向物联网应用的模块之中
發(fā)表于：2018/5/26 下午8:11:13
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才攻破7nm 三星宣布5nm、4nm、3nm工艺，直逼物理极限
發(fā)表于：2018/5/25 上午6:00:00
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导热材料、电磁屏蔽材料、天线级材料、半导体制冷片等热门材料产品推荐
發(fā)表于：2018/5/24 上午10:56:56
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大陆半导体龙头企业中芯追赶台企为何那么辛苦
發(fā)表于：2018/5/24 上午6:00:00
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TCL集团豪掷427亿元打造超高清显示生产线，月产量欲达9万张面板
發(fā)表于：2018/5/24 上午6:00:00
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郭台铭：富士康肯定要造自主芯片
發(fā)表于：2018/5/24 上午6:00:00
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你们在关注中兴，他们已经偷偷在开始行动
發(fā)表于：2018/5/24 上午6:00:00
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一文看懂印度的芯片产业
發(fā)表于：2018/5/23 上午5:00:00
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陕西省科技厅组织召开芯片设计及制造领域技术创新座谈会
發(fā)表于：2018/5/23 上午5:00:00
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富士康肯定要自主制造芯片
發(fā)表于：2018/5/23 上午5:00:00
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紫光集团为实现存储器量产稳步布局
發(fā)表于：2018/5/23 上午5:00:00
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