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华工科技拟投6000万元参设光芯片公司
發(fā)表于：2017/12/27 上午5:00:00
紫光集团：未与SK海力士就闪存技术许可进行谈判或合作
發(fā)表于：2017/12/27 上午5:00:00
高通否决博通提名的11位董事候选人
發(fā)表于：2017/12/27 上午5:00:00
三星前三季芯片收入达492亿美元超英特尔
發(fā)表于：2017/12/27 上午5:00:00
三星要或将取代英特尔成芯片行业老大
發(fā)表于：2017/12/27 上午5:00:00
挖走苹果芯片工程师谷歌也要“软硬一体”
發(fā)表于：2017/12/27 上午5:00:00
贺利氏电子助力中国半导体发展
發(fā)表于：2017/12/26 上午5:00:00
传苹果开始准备支持“预5G”功能的iPhone原型机
發(fā)表于：2017/12/26 上午5:00:00
传苹果开始准备支持「预 5G」功能的 iPhone
發(fā)表于：2017/12/26 上午5:00:00
Intel高通NVIDIA加速切入自驾车市场
發(fā)表于：2017/12/25 上午5:00:00
半导体所二维半导体的磁性掺杂研究取得进展
發(fā)表于：2017/12/25 上午5:00:00
中国“芯”产业加速崛起
發(fā)表于：2017/12/25 上午5:00:00
日月光扩大征才力拚半导体智能升级
發(fā)表于：2017/12/25 上午5:00:00
三星晶圆代工业务不佳:传高通欲将订单转交台积电
發(fā)表于：2017/12/24 上午5:00:00
Intersil将于2018年1月开始作为瑞萨电子美国开展运营
發(fā)表于：2017/12/23 上午10:00:11
三星代工业务表现不及台积电/GF：10/14nm客户稀少
發(fā)表于：2017/12/22 上午6:00:00
Intersil将于明年1月开始作为瑞萨电子美国开展运营
發(fā)表于：2017/12/22 上午6:00:00
三星10/14nm技术先进可台积电和GF却不担心
發(fā)表于：2017/12/22 上午5:00:00
三星代工业务增长率低于市场平均水平表现不及台积电和GF
發(fā)表于：2017/12/22 上午5:00:00
三星抢晶圆代工市场增长竞争实力受怀疑
發(fā)表于：2017/12/22 上午5:00:00
中芯大尺寸半导体硅片项目填补国内空白
發(fā)表于：2017/12/21 上午6:00:00
总投资220亿建厂士兰微到底在谋划什么
發(fā)表于：2017/12/21 上午6:00:00
大数据让IC设计难以招架
發(fā)表于：2017/12/21 上午5:00:00
三星半导体未来将着重非存储器 SOC 及代工业务发展
發(fā)表于：2017/12/21 上午5:00:00
半导体巨头士兰微投资220亿建设3条芯片生产线
發(fā)表于：2017/12/20 上午6:00:00
三星半导体未来将着重非存储器
發(fā)表于：2017/12/20 上午5:00:00
GF FD-SOI制程将兵分两路进击成都厂着重物联网 5G
發(fā)表于：2017/12/20 上午5:00:00
东芝芯片出售能否获中国批准：SK海力士角色是关键
發(fā)表于：2017/12/20 上午5:00:00
第三代半导体产业化在即国产设备需参与全球竞争
發(fā)表于：2017/12/19 上午5:00:00
青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心将成立
發(fā)表于：2017/12/19 上午5:00:00

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