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恩智浦推出面向通用市场的最小8位S08微控制器
發(fā)表于：2017/9/1 下午6:22:59
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中国台湾：陆企重金争抢人才不手软 华为高薪惊呆日本人
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台积电三星电子先进制程和晶圆代工蓝图规划剖析
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华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台
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东芝半导体收购案担忧遇上中国反垄断风险
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莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步
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恩智浦携手广汽集团共同开发新一代车载网关平台
發(fā)表于：2017/8/30 下午8:23:52
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湘潭6寸砷化镓晶圆/射频器件项目开建
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晶圆代工龙头的巅峰之战
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安森美半导体针对混合电动汽车/电动汽车的功能电子化方案
發(fā)表于：2017/8/29 下午9:30:04
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贸泽开售Maxim MAX30004生物电势模拟前端
發(fā)表于：2017/8/29 下午8:45:41
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半导体行业应在摩尔定律和市场需求中取得平衡
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Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式调制解调器在贸泽开售 帮助轻松集成HSPA/GSM连接
發(fā)表于：2017/8/28 上午11:31:50
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Seeed Studio Wio Tracker登录贸泽 让你轻松创建基于GPS的IoT项目
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安森美半导体8月份特色新品
發(fā)表于：2017/8/27 下午7:42:31
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安森美半导体7月份特色新品
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恩智浦与长安汽车宣布建立长期战略合作伙伴关系
發(fā)表于：2017/8/27 下午6:34:17
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安森美半导体大力扩展汽车认证的器件阵容用于汽车功能电子化方案
發(fā)表于：2017/8/27 下午4:57:10
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化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景
發(fā)表于：2017/8/26 上午5:00:00
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长虹 海思共同推动物联网芯片应用与技术升级
發(fā)表于：2017/8/26 上午5:00:00
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大陆厂商在7nm之战中毫无胜算
發(fā)表于：2017/8/25 上午5:00:00
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看好8寸硅晶圆 合晶明年上半年开始试产
發(fā)表于：2017/8/25 上午5:00:00
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科学家为细菌装上“太阳能电池板”
發(fā)表于：2017/8/25 上午5:00:00
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苹果再一次抛弃高通
發(fā)表于：2017/8/25 上午5:00:00
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半导体制程推向3nm 三星台积电先后布局
發(fā)表于：2017/8/24 上午5:00:00
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英特尔九代酷睿将采用改进版10nm+制程
發(fā)表于：2017/8/24 上午5:00:00
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中国雄心的下一目标 夺取美国芯片霸主地位
發(fā)表于：2017/8/24 上午5:00:00
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哪些晶圆代工大户准备引入EUV
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台积电危机来了
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国内功率半导体迎来新发展
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