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浙江赛晶亚太、徐州鑫晶半导体……这些半导体项目迎来新进展
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发改委回应芯片项目烂尾：四方面维护秩序
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分拆进入倒计时，IBM的路在何方
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大并购：SK海力士90亿美元收购英特尔NAND业务 今年以来半导体产业第三笔,大收购案
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发改委回应芯片烂尾：将通报问责！
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台积电一骑绝尘，今年量产5nm，明年就轮到3nm
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广东投入4000亿，确定半导体产业未来五年规划及核心
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IGBT市场由欧美日韩把持，国内企业或进入加速模式
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首片国产 6英寸碳化硅晶圆产品发布, 在上海
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后摩尔定律时代的新救星, 芯原戴伟民详解半导体新技术Chiplet
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功耗降低30% 台积电3nm快马加鞭：2021年正式量产
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中芯，利好
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半导体智能制造服务商埃克斯工业获数千万元A轮融资
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美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰纽菲尔：维护全球半导体供应链至关重要
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重庆已起草半导体产业发展报告，重点布局存储芯片等领域
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山东有研正式通线量产，打造北方最大半导体材料生产基地
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第三代半导体争夺战
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日挣3亿人民币，台积电火力全开
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戴伟民解读Chiplet芯粒新技术，剖析Chiplet时下新机遇
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又一“明星”芯片项目烂尾，造芯不能一蹴而就
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ASML全年预计出货35台EUV 营收预计成长两位数
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外媒报道中的中美半导体之争
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SEMI：全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4％
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华为5G基站拆机：国产零部件约占一半 美国零部件占3成
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