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华虹半导体官宣：第三代 90 纳米嵌入式闪存工艺创下最小尺寸纪录，已成功实现量产
發(fā)表于：2019/6/27 下午8:39:05
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中美贸易战持续升温，全球晶圆代工业产值恐将衰退近3%
發(fā)表于：2019/6/15 下午1:59:53
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拓墣产业研究院表示：美中贸易战升温，全球晶圆代工业产值恐将衰退近3%
發(fā)表于：2019/6/14 下午10:28:15
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华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产
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华虹半导体第二代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
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华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台 制胜8位MCU市场
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华虹半导体功率器件平台累计出货量突破500万片晶圆
發(fā)表于：2017/3/30 下午7:31:00
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华虹半导体2016年金融IC卡芯片出货量实现翻番
發(fā)表于：2017/2/16 下午8:04:00
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华虹半导体Super Junction工艺平台累计出货量突破10万片
發(fā)表于：2016/6/2 下午9:33:00
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华虹半导体90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
發(fā)表于：2016/4/6 下午8:18:00
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华虹半导体2015年Java智能卡芯片出货量再创历史新高
發(fā)表于：2016/3/30 下午8:26:00
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华大电子双介面金融IC卡芯片获得国际EMVCo芯片安全认证证书
發(fā)表于：2016/3/9 下午8:26:00
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华虹半导体去年净利润1.12亿美元 上升20.7%
發(fā)表于：2016/2/3 上午9:27:00
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华虹半导体推出0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版
發(fā)表于：2015/9/20 上午9:21:00
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华虹半导体新一代700V BCD工艺解决方案成功量产 助力LED照明腾飞
發(fā)表于：2015/4/22 下午2:48:00
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