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华为芯片危机何时解决, 已向台商下发停止供货通知
發(fā)表于：2020/8/25 上午7:49:00
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三星官宣X-Cube 3D封装技术：将有效缩小芯片体积
發(fā)表于：2020/8/25 上午7:27:00
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10亿颗7nm芯片后，台积电6nm制程已进入量产阶段
發(fā)表于：2020/8/22 下午10:27:00
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失去华为后，台积电联手特斯拉专攻自动驾驶芯片
發(fā)表于：2020/8/21 下午10:32:00
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襁褓中的半导体，戳不破的泡沫
發(fā)表于：2020/8/21 下午10:06:00
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ASML在台湾建立首个海外EUV培训中心，就近指导台积电工程师
發(fā)表于：2020/8/21 下午9:47:00
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台积电：7nm芯片生产超过10亿颗
發(fā)表于：2020/8/21 下午9:36:00
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台积电一个Fab装备18台EUV光刻机，ASML设立EUV培训中心助力
發(fā)表于：2020/8/21 下午2:11:46
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台积电已生产10亿颗7nm芯片，搭载产品超过100款
發(fā)表于：2020/8/21 下午12:59:49
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危局, 华为手机业务面临消失的风险
發(fā)表于：2020/8/20 上午7:02:42
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挥别三星，特斯拉新一代自动驾驶芯片将由台积电生产
發(fā)表于：2020/8/19 上午11:47:48
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特斯拉与台积电联手，华为很受伤
發(fā)表于：2020/8/19 上午11:27:30
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华为或只剩下自研芯片制造技术一条路
發(fā)表于：2020/8/19 上午11:06:21
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美国试图阻断华为外购芯片方案，联发科回应
發(fā)表于：2020/8/19 上午7:53:46
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美掐断华为芯片供应源，联发科高通重回起跑线
發(fā)表于：2020/8/19 上午7:48:59
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半导体竞争拉开序幕，代工制造成主导方向
發(fā)表于：2020/8/15 下午4:32:57
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工艺制程和3D封装争霸赛，英特尔、台积电谁将笑傲江湖
發(fā)表于：2020/8/14 下午4:52:06
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中国的芯片制造业百花齐放，又有两家企业崛起
發(fā)表于：2020/8/14 上午7:17:00
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大陆加强芯片人才引进，台积电回应人才外流
發(fā)表于：2020/8/14 上午6:25:00
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三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube
發(fā)表于：2020/8/14 上午6:14:00
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台积电布局新存储技术
發(fā)表于：2020/8/13 上午10:48:10
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双倍薪水！台积电100多名工程师跳槽！
發(fā)表于：2020/8/13 上午10:39:39
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台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产
發(fā)表于：2020/8/13 上午7:03:00
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同样的EUV光刻机，为什么只有台积电能实现高量产？
發(fā)表于：2020/8/12 下午5:24:43
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麒麟芯片成绝唱，华为手机真的太难了
發(fā)表于：2020/8/12 下午4:32:00
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大涨49% 华为海思首次进入全球半导体十强
發(fā)表于：2020/8/12 下午4:14:00
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台积电能在中美之间左右逢源吗？
發(fā)表于：2020/8/11 下午3:18:54
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台积电5nm产能被八客户疯抢
發(fā)表于：2020/8/10 下午1:30:40
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三大晶圆厂多维度对比
發(fā)表于：2020/8/10 上午9:53:54
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麒麟芯片不能再生产，余承东：华为将全方位扎根半导体
發(fā)表于：2020/8/8 下午8:09:00
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