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泛林集团推出革命性的新刻蚀技术，推动下一代3D存储器件的制造
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Vishay推出适用于强调高可靠应用领域的新型含铅（Pb）端接涂层SMD MLCC
發(fā)表于：2021/1/28 下午7:31:00
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副边同步整流
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为什么我的处理器漏电
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Qorvo® 推出首款具有业界领先的性能的高可靠性全集成式汽车 eCall 开关
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Vishay推出小型1500外形尺寸新型通孔电感器，饱和电流达420 A
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Maxim Integrated推出行业最小的太阳能收集方案，有效延长紧凑型可穿戴及IoT产品的运行时间
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升级MEMS制造：从概念到批量生产解决方案
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基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发
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半导体企业博蓝特拟登科创板 多个风险或“暗藏危机”
發(fā)表于：2020/12/30 下午6:21:10
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CreeWolfspeed携手泰克，共迎宽禁带半导体器件发展契机与挑战
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瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR 扩展其光通信产品组合，适用于PAM4应用
發(fā)表于：2020/12/3 下午4:01:00
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70 GHz、线性dB RMS功率检波器
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发力碳化硅半导体器件，致瞻科技完成Pre-A轮融资
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Vishay VEML3328和VEML3328SL RGBC-IR传感器荣获2020 AspenCore全球电子成就奖
發(fā)表于：2020/11/19 下午11:24:00
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Vishay推出新型汽车级接近传感器，压力感测分辨率高达20 µm
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意法半导体推出150MHz+高速抗辐射加固逻辑器件 加快航天电子系统运算速度
發(fā)表于：2020/11/19 下午10:58:00
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MEMS代工工厂的四个类型
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贸泽开售STMicroelectronics BlueNRG-2N和BlueNRG-LP器件
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Microchip推出首款加密配套器件，为汽车市场带来预置安全性
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锑化物第四代半导体项目签约太原
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随着器件功耗的增加，氮化镓技术正走向成熟
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占空比的上限
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扬杰科技：积极布局第三代半导体，已成功开发多款碳化硅器件产品
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Analog Devices AD7134精密无混叠ADC在贸泽开售 为高性能测试和测量提供支持
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天微电子闯关科创板，仍有4大风险
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C&K 短版本防破坏按动开关最多可节省 40% 空间
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Melexis推出可靠的高性能通用型霍尔效应锁存器IC，面向成本敏感型应用
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