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处理器内核
处理器内核 相關(guān)文章(57篇)
Tensilica 授权NEC使用Xtensa处理器进行新一代移动电话基带SOC设计
發(fā)表于:2008/9/18 下午5:03:40
Tensilica Xtensa HiFi 2支持Dolby Pro Logic II 和 Pro Logic IIx音频解码器
發(fā)表于:2008/9/9 下午3:03:50
Tensilica可配置处理器应用在斯坦福Smart Memories项目
發(fā)表于:2008/8/27 上午11:50:20
Tensilica宣布英特尔选用其HiFi2音频处理器
發(fā)表于:2008/8/25 上午11:19:00
IBM已生产出首个22纳米工艺SRAM芯片
發(fā)表于:2008/8/21 上午9:12:35
IBM已生产出首个22纳米工艺SRAM芯片
發(fā)表于:2008/8/20 下午4:16:16
Power Architecture许可开放
發(fā)表于:2008/8/19 下午1:20:12
FPGA中嵌入最小资源配置的微处理器的实现方法
發(fā)表于:2008/7/24 上午11:17:26
MIPS32 74K 内核为 Broadcom 新型单芯片 WLAN 路由器解决方案系列添彩
發(fā)表于:2008/7/21 下午5:07:12
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2项目中成功应用
發(fā)表于:2008/7/8 下午3:06:39
Imperas宣布与Tensilica合作发布处理器模型
發(fā)表于:2008/6/24 下午2:16:08
Tensilica结盟SPIRIT DSP联合发布移动多媒体音视频解决方案
發(fā)表于:2008/6/16 下午2:36:20
第三种嵌入式软核处理器帮助Altera SOPC Builder工具扩展了系统级设计领先优势
發(fā)表于:2008/6/12 下午1:51:05
飞思卡尔和Altera携手在FPGA上推出世界首款软ColdFire内核
發(fā)表于:2008/6/11 下午4:28:37
第三种嵌入式软核处理器帮助Altera SOPC Builder工具扩展了系统级设计领先优势
發(fā)表于:2008/6/11 下午1:12:53
高性能 MIPS32 24K 处理器内核助力 BroadLight 新型 GPON 家庭网关 SoC
發(fā)表于:2008/5/15 下午5:02:15
Tensilica和Lawrence Berkeley国家实验室合作开发低功耗超级气象计算机
發(fā)表于:2008/5/14 上午11:23:41
CPU与GPU核心之争:谁将主宰未来电脑芯
發(fā)表于:2008/5/14 上午10:57:21
ADI公司的多电压监控器与电源时序控制器提供业界领先精度
發(fā)表于:2008/4/28 下午3:31:37
Tensilica新图形化工具Xenergy帮助设计者降低芯片功耗
發(fā)表于:2008/4/15 下午2:24:56
Tensilica公司 Xtensa处理器支撑下一代移动HD Radio技术
發(fā)表于:2008/3/13 下午4:11:08
WiLinx采用Tensilica Xtensa LX2处理器内核开发低功耗UWB芯片
發(fā)表于:2008/3/5 下午2:48:02
SandForce存储控制芯片选用Tensilica钻石系列108Mini
發(fā)表于:2008/3/5 下午2:35:38
Tensilica HiFi 2 音频引擎新支持两款高级Dolby音频编码器
發(fā)表于:2008/1/11 下午4:33:08
Entropic 获得 MIPS32 24Kc 内核授权用于新一代宽带和住宅网关应用
發(fā)表于:2007/12/13 下午3:04:11
MIPS 科技加入多核联盟推动新一代嵌入式设计标准
發(fā)表于:2007/11/29 下午1:44:24
P-Product加盟Tensilica合作伙伴网络, 移植编解码器至HiFi 音频引擎
發(fā)表于:2007/9/28 下午2:09:04
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