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爱芯科技完成数亿元A+轮融资,专注于研发人工智能视觉处理芯片!
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Intel 20A工艺有望提升CPU超频能力
發(fā)表于:2021/8/10 下午5:07:10
荣耀快速收复失地,背后的逻辑是什么?
發(fā)表于:2021/8/9 上午11:14:58
凌华科技推出首款采用 英特尔® Core™、Xeon® 和 Celeron® 6000 处理器的 COM Express 模块
發(fā)表于:2021/8/6 下午7:29:00
凌华科技推出采用传感器开放式系统架构(SOSA) 并搭载第 11 代英特尔® Core™ i7处理器的坚固型 3U VPX 处理器刀片
發(fā)表于:2021/8/6 下午5:28:31
联发科最新处理器将于年底发布:或将命名“天玑2000”
發(fā)表于:2021/7/30 下午3:49:07
全球首个塑料ARM芯片登上Nature,成本仅同类硅芯片1/10
發(fā)表于:2021/7/29 下午4:37:00
探寻后摩尔时代 | RISC-V:有望改变未来芯片产业格局
發(fā)表于:2021/7/27 下午6:52:01
龙芯3A5000发布:100%自研指令,12nm工艺,性能提升50%
發(fā)表于:2021/7/26 上午5:52:10
龙芯 3A5000 正式发布:首款采用自主指令系统 LoongArch 的处理器芯片
發(fā)表于:2021/7/25 下午10:13:36
重磅新品!研华EI-52边缘智能系统搭载Intel第11代处理器, 助您开启5G和AI应用时代
發(fā)表于:2021/7/25 下午9:46:05
AMD yes ! 研华AIMB-229 主板新品发布, 搭载 AMD Ryzen 嵌入式 V2000 处理器,释放视觉算力
發(fā)表于:2021/7/25 下午9:40:40
NeoSem完成PCIe 5.0 SSD测试设备开发:明年普及
發(fā)表于:2021/7/25 下午8:49:40
龙芯首款自主架构处理器:3A5000正式发布
發(fā)表于:2021/7/25 上午10:33:39
紫光股份7nm路由芯片揭秘:超过500核心
發(fā)表于:2021/7/23 下午9:06:00
核心产品满足不同场景算力需求 寒武纪云边端车新布局
發(fā)表于:2021/7/22 下午9:17:52
腾讯招募芯片设计人才,要进军芯片研发设计?
發(fā)表于:2021/7/16 下午9:24:44
上海“十四五”规划:发展三大先导产业,2025年突破光刻设备!
發(fā)表于:2021/7/15 下午8:46:31
贸泽电子新品推荐:2021年5月新增近4500个物料
發(fā)表于:2021/7/15 下午7:49:00
三星Exynos 2200处理器有望明年登场,将采用4纳米工艺
發(fā)表于:2021/7/14 下午10:34:17
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發(fā)表于:2021/7/14 下午9:41:46
TI全新Sitara™ AM2x系列重新定义MCU,处理能力相比现有器件提高10倍
發(fā)表于:2021/7/13 下午1:17:41
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發(fā)表于:2021/7/13 上午10:00:46
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發(fā)表于:2021/7/6 下午9:17:11
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