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英飞凌OptiMOS™ TOLx系列推出全新封装： TOLG封装可强化TCoB耐用性，TOLT封装提供优异散热性能
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AMD的3D Chiplet处理器：先进封装的胜利
發(fā)表于：2021/6/7 下午4:11:07
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大手笔！台积电扩建12座晶圆厂，推出「N5A」制程
發(fā)表于：2021/6/4 上午4:43:47
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先进封装大战打响
發(fā)表于：2021/6/3 上午9:54:15
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StrategyAnalytics：尽管元件短缺，但5G市场仍在快速增长
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Teledyne Imaging 的新款 2k 和 4k 线扫描相机采用紧凑型封装，性能领先业界
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Melexis 宣布推出最新款 Triaxis® 位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项
發(fā)表于：2021/6/1 下午9:16:34
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英特尔约翰娜·斯旺：先进封装为芯片设计制造带来变革
發(fā)表于：2021/5/29 上午5:09:21
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华天科技募资51亿，发力四大封装项目
發(fā)表于：2021/5/28 上午10:17:33
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英特尔院士斯旺：由外而内重塑芯片设计
發(fā)表于：2021/5/27 下午10:17:15
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东芝推出1-Form-B光继电器，以行业最高[1]导通额定电流实现更丰富的应用
發(fā)表于：2021/5/16 下午10:24:00
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伟创力电源模块推出小型SIP封装80A数字PoL稳压器
發(fā)表于：2021/4/29 下午8:34:00
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国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题
發(fā)表于：2021/4/28 下午2:27:43
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国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件公告，出细则了！
發(fā)表于：2021/4/27 下午4:02:04
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Vishay推出扩展温度范围的室外用红外传感器模块
發(fā)表于：2021/4/26 下午9:26:00
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面向射频功放应用的半砖封装数字DC/DC转换器
發(fā)表于：2021/4/16 下午2:46:00
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Vishay推出全球领先的汽车级80 V P沟道MOSFET，以提高系统能效和功率密度
發(fā)表于：2021/4/11 下午6:37:00
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Deca携手日月光和西门子推出APDK™设计解决方案
發(fā)表于：2021/4/1 下午8:57:00
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一文看懂先进封装
發(fā)表于：2021/3/31 下午3:09:51
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WLCSP，别让尺寸限制了你
發(fā)表于：2021/3/26 下午2:46:15
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汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China
發(fā)表于：2021/3/19 下午9:04:00
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杜邦和德高化成达成合作协议
發(fā)表于：2021/3/14 下午10:17:00
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东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET，有助于提高大电流设备的效率
發(fā)表于：2021/3/14 下午10:03:00
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博世推出坚固耐用型气压传感器
發(fā)表于：2021/2/25 上午9:06:23
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东芝推出适用于工业设备的100V大电流光继电器
發(fā)表于：2021/2/6 下午8:21:00
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中芯国际蒋尚义：摩尔定律的进展已接近物理极限
發(fā)表于：2021/1/21 上午12:14:09
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51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目
發(fā)表于：2021/1/20 下午1:27:50
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蒋尚义：中芯国际将同步发展先进制程与封装
發(fā)表于：2021/1/19 上午5:40:11
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蒋尚义亮相中国芯创年会：摩尔定律已接近物理极限
發(fā)表于：2021/1/17 下午5:50:55
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Vishay推出具备优异导通性能且经过AEC-Q101认证的100 V 汽车级P沟道MOSFET
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