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已连续4年，中国大陆8寸晶圆产能，排全球第一
發(fā)表于：2022/9/21 下午11:55:53
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英飞凌XENSIV™毫米波雷达感测器和AURIX™微控制器可实现超短范围汽车应用
發(fā)表于：2021/7/1 下午9:31:07
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1亿够不够？比芯片、比配置，手机厂商们还有一张“像素”牌吗
發(fā)表于：2019/9/26 上午6:00:00
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不止手机，3D深度感测应用潜力巨大
發(fā)表于：2018/7/8 下午5:47:23
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这家台湾公司将停止12寸晶圆级封装业务
發(fā)表于：2018/6/20 下午8:15:09
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2017 年越晚越旺 SIA 半导体销售破月、季、年新高
發(fā)表于：2018/2/21 上午6:00:00
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车用 物联网需求增加 Sony增产因应
發(fā)表于：2017/7/24 上午5:00:00
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2017全球半导体产值将达3778亿美元
發(fā)表于：2017/6/8 上午6:00:00
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迷你晶圆厂”的未来并不如想象中那么美好
發(fā)表于：2017/5/15 上午5:00:00
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专家解读工业物联网优势的商业模式
發(fā)表于：2017/3/5 上午6:00:00
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熊本又地震 索尼CMOS传感器厂再次停工
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美国硅谷准备展现电子技术“软实力”
發(fā)表于：2016/9/5 上午5:00:00
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可穿戴装置市场预测 将未来物联网的各式应用串联
發(fā)表于：2016/8/30 上午6:00:00
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物联网穿戴式应用面对的挑战及担当角色
發(fā)表于：2016/8/30 上午5:00:00
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里约奥运会 智能可穿戴设备竞技场
發(fā)表于：2016/8/23 上午6:00:00
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从了解需求出发 远传力拓智慧城市版图
發(fā)表于：2016/7/22 上午5:00:00
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Tesla电动车事故非关自动驾驶
發(fā)表于：2016/7/15 上午5:00:00
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虚拟现实/物联网等将改变未来商业模式
發(fā)表于：2016/6/23 上午5:00:00
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物联网风潮驱动 传感器专利布局动作频频
發(fā)表于：2016/6/15 上午6:00:00
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开放式平台打造全自动驾驶车的未来
發(fā)表于：2016/5/27 上午5:00:00
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实境体验崛起 VR AR MR技术大不同
發(fā)表于：2016/4/14 上午8:00:00
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VR成科技界热门话题 还没为标准化做好准备
發(fā)表于：2016/3/24 上午8:00:00
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智能大屏 新能源 LED照明成汽车市场新蓝海
發(fā)表于：2016/3/8 下午9:45:00
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物联网平台的2016之战
發(fā)表于：2016/2/23 上午7:00:00
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四大机器视觉应用爆发 市场可达50亿美元
發(fā)表于：2016/2/5 上午8:00:00
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利用3D列印打造低成本MEMS
發(fā)表于：2016/1/15 上午7:00:00
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2016年值得关注的物联网五大连线技术
發(fā)表于：2016/1/14 上午8:00:00
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生物芯片结合手机随时为健康把关
發(fā)表于：2015/12/30 上午8:00:00
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台湾IC设计产业整并未歇 物联网题材也来敲边鼓
發(fā)表于：2015/12/23 上午8:00:00
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智能手机等九大应用推动红外线传感器市场增长
發(fā)表于：2015/12/2 上午8:00:00
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