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DRAM厂拚转型 Gartner：长期恐重演标准型产品历史
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全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势
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2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析
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科锐商用无线射频(RF )功率晶体管和大功率单片式微波集成电路（MMIC ）放大器的发货量已突破 10 兆瓦
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电子行业：2011年全球半导体行业景气回顾
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德意志证券称65纳米晶圆代工价格走低 联电获利前景不乐观
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中国十二五确立半导体产业战略目标 IC设计不遑多让
發(fā)表于：2011/6/2 上午11:16:27
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晶圆代工厂 决战新制程
發(fā)表于：2011/5/11 上午8:38:31
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晶圆代工可能很快出现大规模供过于求
發(fā)表于：2011/4/18 上午12:00:00
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台积电仍居全球芯片代工首位 中芯国际升至第四位
發(fā)表于：2011/2/2 上午12:00:00
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需求未转弱 晶圆代工产能仍吃紧
發(fā)表于：2011/1/19 上午12:00:00
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扭亏为赢，本土晶圆代工市场的好光景已经到来？
發(fā)表于：2010/11/22 上午12:00:00
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与2011年半导体市场相关的三个好/坏预测
發(fā)表于：2010/11/22 上午12:00:00
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景气红不让 IC封测厂下半年肯定优于上半年
發(fā)表于：2010/6/17 上午12:00:00
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3大晶圆代工厂CEO信心喊话 库存问题不严重
發(fā)表于：2010/5/26 上午12:00:00
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进退维谷 IC设计业无为而治似为上策
發(fā)表于：2010/5/21 上午12:00:00
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晶圆代工年产值增率不减 全球代工格局生变
發(fā)表于：2010/5/17 上午12:00:00
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产能变黄金 台系IC设计疯狂抢单
發(fā)表于：2010/5/7 上午12:00:00
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TriQuint、Win把持砷化镓晶圆代工市场，两家合占77%市场份额
發(fā)表于：2009/5/14 下午2:55:00
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张汝京：晶圆代工首季见底
發(fā)表于：2009/3/11 下午1:50:36
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“服务中国”——TriQuint助力中国3G建设
發(fā)表于：2009/3/2 下午12:22:12
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张忠谋打气：最坏就是现在
發(fā)表于：2009/2/24 下午2:28:51
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半导体市场低迷 联电拟裁员10%精减1300人
發(fā)表于：2008/12/30 下午1:49:06
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旺宏与亿而得开发0.5微米高压逻辑制程平台
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百亿打造的芯片代工产业为何在华陷入困局？
發(fā)表于：2008/11/26 下午4:55:22
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TRIQUINT推出全球体积最小、集成度最高的GPS 前端模块
發(fā)表于：2008/10/30 下午5:01:34
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半导体市场低迷 传联电或裁员10%精减1300人
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Spansion与中芯国际洽谈43纳米代工交易
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奇梦达发布2008财年第二季度营收报告
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英飞凌拓宽嵌入式闪存制造工艺应用范围
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