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5/4/3/2nm先进制程占据智能手机SoC半壁江山
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智能手机市场回暖 台积电3nm需求旺盛
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DDR4减产潮推动中低端智能手机内存代际更新
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艾迈斯欧司朗荣膺OPPO 2025年度“最佳交付奖”
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研究人员将旧手机改造成微型数据中心
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特朗普要求苹果停止将iPhone生产转移到印度
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2024年全球智能手机外包设计占比升至44%
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三星被印度追征6亿多美元税款
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Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
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罗德与施瓦茨支持Skylo NB-NTN 设备全面测试计划，实现 SMS 服务
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2024年上半年ODM/IDH外包设计智能手机出货量同比增长6%
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康宁推出 康宁® 大猩猩® 玻璃7i，扩展耐用盖板玻璃产品组合
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思特威：三大业务赋能业绩增长 高端产品初露锋芒
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三星在德国被判侵犯大唐4G专利
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贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC
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ARM开始提供汽车芯片设计方案
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联发科Q4成为全球最大智能手机SoC厂商
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美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS
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Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计
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采用Corning® Gorilla® Armor，三星 Galaxy S24 Ultra开创耐用性和视觉清晰度新标准
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UFS 4.0是如何帮助手机加速的？
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康宁公布 2023 年第三季度财务业绩，盈利能力和现金流持续提升
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逐点半导体与GALA Sports就《最佳球会》移动端显示优化达成合作
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