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统一适用终端 Android 4.0利多于弊
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高通购买手势识别技术用于Snapdragon处理器
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未来移动设备十大趋势
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全球智能机市场突飞猛进 苹果强弩之末何去何从
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蓝牙和WiFi共存智能手机方案对比
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苹果手机销量超越诺基亚 成世界最大智能手机商
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中国联通靠终端多样化与网络演进打造多样化
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3M科技推动便携设备节能时尚新潮流
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创意电子选择ARM技术满足新兴市场广泛的应用需求
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联发科技推出全球最小封装Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM四合一单芯片解决方案
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Android手机电源管理设计的四大策略
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报告称2016年智能机出货量达10亿 增幅达230%
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IR为低功率应用推出双PQFN2x2 和双PQFN3.3x3.3功率MOSFETs扩展了PQFN封装系列
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Android遭遇苹果微软围殴：专利吸金震动产业圈
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联发科技携手产业链为WCDMA产业发展提供“强力引擎”
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MeeGo发力平板电脑及车载终端：向中国寻出路
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针对MT6235/36平台的手机“快速充电”方案探讨
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传台积电正为苹果设计芯片 名称不会叫A6
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智能手机不一定要采用非定制渠道
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iSuppli称今年中国智能手机发货量将增长53%
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产业链企业发起手机安全大行动
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MIPS的创新解决方案在深圳集成电路创新应用展(China IC Expo 2011) 获奖
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差异化模拟产品在智能手机中的应用
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人才渐丰催熟国产手机智能化 将再演山寨凶猛
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奥地利微电子产品被谷歌Arduino原型平台采用
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深圳手机设计公司大裁员背后：山寨机腹背受敌
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RIM或将放弃10寸PlayBook 转而开发超级手机
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Marvell单芯片智能手机商用加速
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