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CSR推出AndroidTM版SynergyTM，加速Android智能手机发展
發(fā)表于：2010/3/10 上午12:00:00
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英飞凌推出全球最小的3G智能手机HSPA+解决方案
發(fā)表于：2010/2/25 上午12:00:00
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NEC电子推出适用于1300万像素拍照手机的SoC芯片
發(fā)表于：2010/2/24 上午12:00:00
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芯片厂商下一个角逐战场在移动设备
發(fā)表于：2010/2/23 上午12:00:00
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MWC2010:诺基亚联手英特尔推出新操作系统MeeGo
發(fā)表于：2010/2/22 上午12:00:00
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Tensilica推出HiFi EP音频DSP，为家庭娱乐和智能手机应用提供高质量音频
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恩智浦将HDMI 1.4 应用于移动电话
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面向手持移动设备的触摸传感技术
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照明管理单元为智能手机设计带来便利
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安森美半导体郑兆雄：安森美眼中的四大热门应用
發(fā)表于：2010/1/15 上午12:00:00
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部分国外城市物联网发展思路
發(fā)表于：2010/1/13 上午12:00:00
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IM软件在智能电话终端上的设计与实现
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分析智能手机的硬件体系结构
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飞思卡尔、Adobe 和 Movial 携手在飞思卡尔 i.MX 平台上支持 Flash Player 10.1
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飞思卡尔看好智能移动设备领域的增长
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ARM：明年智能手机芯片市场增长更快
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智能手机打响汽车应用市场争夺战
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联发科蔡明介：我不介意被称为“山寨机之父”
發(fā)表于：2009/8/3 上午9:40:38
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意法半导体（ST）的MEMS助力Openmoko手机实现运动感应功能
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脱手天基大唐控股另起联芯科技
發(fā)表于：2008/6/21 下午2:00:00
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德州仪器单芯片手机技术为大众市场带来低成本的多媒体手机
發(fā)表于：2007/8/6 上午12:00:00
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