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夏普传向苹果专用面板厂调产能供小米
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CES的赌局下个颠覆性产品是什么
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莱迪思半导体推出适用于移动设备,业界功耗最低并支持“随时语音”功能的语音侦测和识别解决方案
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FotoNation为魅族新款MX4 & MX4 Pro智能手机提供先进计算成像技术
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《电子技术应用》2014“嵌入式技术及应用高峰论坛”成功举办
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博通组合芯片让智能手机获更优Wi-Fi性能
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由于发展中国家需求驱动,中低阶但配备高分辨率智能手机将于2018年达到所有智能手机的78%
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Cirrus Logic CS35L32 D类增益扩音器为LG新款高端智能手机G3发挥重要性能
發(fā)表于:2014/8/5 下午3:30:08
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發(fā)表于:2014/8/4 下午4:51:01
恩智浦与瑞声科技强强联手,共同提升移动音频行业标准
發(fā)表于:2014/7/29 下午4:07:48
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