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中国计划10年内部署3000万辆自动驾驶汽车 采用自主芯片
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OPENMIND CCMT2018新闻稿：完美、精确、创新的五轴加工
發(fā)表于：2018/3/26 下午9:21:00
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意法半导体新ACEPACK™功率模块兼有先进性能和经济性
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5G示范工程启动 重庆最大窄带物联网NB-IoT商用
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又一款AI芯片面世，意在颠覆边缘计算
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梦幻全面屏之外 vivo X21还有两大看点
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物联网即将全面改变网络安全
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外媒：博通有意联发科？
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吉利首发GKUI系统 欲做智能汽车版安卓
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5G时代 无线监控应用场景的无限拓展
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为AI装上中国芯的寒武纪“双子星”
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苹果与Siri的七年之痒
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京东进军车联网 与吉利汽车强强联合
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中国联通独家获得eSIM试点批复
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芯电易：抓住人工智能机遇 奋力突破国产芯片“瓶颈”
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航天科工与西门子携手打造航天电器智能制造项目
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瑞萨电子将AliOS嵌入MCU 就物联网平台开发与阿里巴巴展开合作
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5G走向商用 所有人都用得起的5G网络还有多远
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富士康IPO上市募资背后：企业经营状况及未来展望如何
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联手腾讯歌华等成立合资公司 人民网提前布局5G时代
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MWC2018: 播思携手中国移动展出NB-IOT追踪器
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三星：硅谷之外的“黑科技帝国”
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武汉国家存储器基地要在今年实现3D NAND量产
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智能仓储搬运机器人，工业领域进攻成为下一个风向标
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