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泛林集团连续三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一
發(fā)表于：2025/3/18 下午1:36:00
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降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术
發(fā)表于：2024/8/15 下午8:22:37
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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
發(fā)表于：2024/4/10 下午4:43:15
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泛林集团被 Ethisphere 评为 2024 年“全球最具商业道德企业”之一
發(fā)表于：2024/3/6 下午2:12:02
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为刻蚀终点探测进行原位测量
發(fā)表于：2024/1/19 上午9:47:57
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半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战
發(fā)表于：2023/12/24 上午8:07:00
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以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口
發(fā)表于：2023/11/23 下午2:21:00
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泛林集团如何助力触觉技术的实现
發(fā)表于：2023/11/16 上午2:43:00
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泛林集团以 FIRST Global机器人挑战赛为舞台培养未来STEM人才
發(fā)表于：2023/10/25 下午2:48:00
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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
發(fā)表于：2023/10/24 下午11:33:00
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FIRST Global、冠名赞助商泛林集团将举办全球最具国际性的创新挑战赛
發(fā)表于：2023/9/27 下午6:06:25
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泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率
發(fā)表于：2023/7/4 下午2:18:10
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泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能
發(fā)表于：2023/6/9 上午12:16:00
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泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法
發(fā)表于：2023/4/25 上午4:54:11
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使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展
發(fā)表于：2023/4/18 下午10:19:00
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引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容
發(fā)表于：2023/3/27 下午11:12:00
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泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”
發(fā)表于：2023/3/21 下午11:19:11
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美国半导体设备巨头大幅裁员！
發(fā)表于：2023/1/26 下午6:08:26
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泛林集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准
發(fā)表于：2022/11/7 下午9:34:00
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泛林集团未来销售额或将骤降，预计和芯片限制令有关
發(fā)表于：2022/10/25 下午9:42:10
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科普贴 | 用于5G的射频滤波器、其制造挑战和解决方案
發(fā)表于：2022/10/20 下午2:05:18
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SPARC：用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术
發(fā)表于：2022/10/14 上午11:25:12
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泛林集团、Entegris 和 Gelest 携手推进 EUV 干膜光刻胶技术 生态系统
發(fā)表于：2022/7/15 下午9:30:00
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泛林集团阐述实现净零排放的路径和进展
發(fā)表于：2022/7/8 上午10:25:12
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为了实现更小、更快、更节能，芯片制造经历了什么？
發(fā)表于：2022/5/10 下午2:57:46
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泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点
發(fā)表于：2022/3/1 下午4:18:22
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智能刻蚀带来突破性的生产力提升
發(fā)表于：2022/1/25 下午4:32:04
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高深宽比刻蚀和纳米级图形化推进存储器的路线图
發(fā)表于：2022/1/10 下午9:32:00
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Syndion® GP：赋能先进功率器件的未来
發(fā)表于：2021/12/20 下午8:55:00
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泛林集团发布Syndion GP，满足芯片制造商对先进功率器件的需求
發(fā)表于：2021/12/9 下午2:09:56
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