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手机处理器仍扮演高通物联网市场重要环节
發(fā)表于:2016/1/11 上午8:00:00
三星将持续以开放架构发展物联网生态
發(fā)表于:2016/1/11 上午8:00:00
大尺寸3D打印机 家具行业的核武器
發(fā)表于:2016/1/11 上午7:00:00
意法半导体(ST)推出新款ToF测距传感器,彻底颠覆手机摄像头性能, 开辟在机器人和物联网市场领域的应用
發(fā)表于:2016/1/9 下午10:01:00
意法半导体(ST)和ClevX携手推出全球首款无线用户身份验证技术平台 提升物联网产品的安全性
發(fā)表于:2016/1/9 下午9:19:00
Banco Popular Dominicano选择金雅拓生物源EMV银行卡
發(fā)表于:2016/1/9 下午9:11:00
Marvell提供面向可穿戴 IoT及智能家居应用的低功率28nm Wi-Fi和Bluetooth/BLE组合芯片
發(fā)表于:2016/1/9 下午9:09:00
Marvell EZ-Connect MW300/302 Wi-Fi微控制器为业界首款支持Google Weave的MCU平台
發(fā)表于:2016/1/9 下午9:06:00
RS Components现开售物联网SmartEverything开发板
發(fā)表于:2016/1/9 下午8:56:00
Marvell扩展Andromeda Box平台系列 并与全球系统及软件厂商合作 以加速互联设备开发
發(fā)表于:2016/1/9 下午8:45:00
基于64位ARM 经过高度优化的Marvell ARMADA 3700 SoC为媒体存储 零售业用路由器以及Wi-Fi转发器应用提供低功耗解决方案
發(fā)表于:2016/1/9 下午8:40:00
Marvell业界领先的SSD控制器技术助力扩大NVMe主机内存缓冲生态系统
發(fā)表于:2016/1/9 下午8:25:00
金雅拓Cat 1 LTE连接性解决方案获得最具创新应用奖
發(fā)表于:2016/1/9 下午6:18:00
三星微软再度合作 开发Win 10物联网设备
發(fā)表于:2016/1/8 下午1:44:00
高通CES推出多款手机与车用芯片
發(fā)表于:2016/1/8 上午8:00:00
亚马逊销售自家品牌芯片 主攻制造商及数据中心
發(fā)表于:2016/1/8 上午8:00:00
高通推Wi-Fi SON自组网路架构 优化连网效率
發(fā)表于:2016/1/8 上午8:00:00
2016年哪些大数据预测不容错过
發(fā)表于:2016/1/8 上午7:00:00
全球移动通信持续面对流量 体验和频谱挑战
發(fā)表于:2016/1/8 上午7:00:00
TD-LTE基站已达全球4G基站近半数
發(fā)表于:2016/1/8 上午7:00:00
三星发布GALAXY平板电脑 升级版Gear智能手表等新品
發(fā)表于:2016/1/7 上午10:45:00
5G技术为下一代物联网铺路
發(fā)表于:2016/1/7 上午8:00:00
Marvell推出应用于可穿戴 IoT及智能家居的SoC
發(fā)表于:2016/1/7 上午7:00:00
2016年三星全线智能电视 将蓄势待发物联网
發(fā)表于:2016/1/6 下午1:04:00
博通推出业内首款 64 位 4 核路由器处理器
發(fā)表于:2016/1/6 上午8:00:00
英特尔孵化中国“爆米花”
發(fā)表于:2016/1/6 上午8:00:00
聚焦2016年工业物联网和大数据技术发展趋势
發(fā)表于:2016/1/6 上午8:00:00
走出国门 汉能薄膜跻身世界光伏市场
發(fā)表于:2016/1/6 上午7:00:00
动力电池安全问题成社会焦点
發(fā)表于:2016/1/6 上午7:00:00
数字UV传感器 可穿戴市场的抢攻利器
發(fā)表于:2016/1/6 上午7:00:00
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