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大动作开始了！阿里将推出芯片模组产品继续“造芯”之路
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5G手机来了！首批5G手机预计8000元起，买不买
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抢占5G网络先机，高通海思联发科火热开打
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遏止中国半导体发展：传美国明年扩大半导体设备出口管制
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智能手机市场增长停滞，下半场拼什么
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半导体芯片如何实现“瘦身之路”？3D IC是一大绝招
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美国芯片股市动荡，半导体的收益面临下滑风险
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TPK携纳米银线强势回归大陆触控领域
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新电池出现之前 这项技术可破续航难题
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控股股东债务危机叠加 市场竞争加剧 金龙机电翻身要抱富士康“大腿”
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对标华为“吓人技术”？OPPO Hyper Boost有啥看点
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两年后酷派又等来了苹果，现在又要在5G和AI上先走一步
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中国电信：10月1日起终止2G/3G手机终端入库
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大富科技发布的2018年半年报，净利暴涨
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机情杂谈：消费升级大环境下的OPPO手机
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高通下一代旗舰芯片公布 联想和小米谁会首发呢
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2018年1－5月电子信息制造业运行情况
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联发科加入5G终端先行者计划 揭晓首款5G芯片Helio M70
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宜鼎iCAP云端管理平台实现终端远程智能管理，降低人力成本
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OPPO VS vivo，比敌人更接近敌人
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寒武纪发布首款AI云端芯片和第三代终端处理器
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