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MediaTek推出7nm制程112G远程SerDes IP，提升计算速度
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Valens超高速车载连接芯片组荣获2020 CES创新大奖
發(fā)表于：2019/11/16 上午6:00:00
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英伟达公布Q3财报：净赚8.99亿美元
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Strategy Analytics：2019年Q2智能手机应用处理器市场份额：AI芯片市场增长强劲
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三星晶圆代工厂再传负面消息，损失不小
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三星Exynos 980 5G芯片正式亮相 集成式双模5G联合vivo共同打造
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自研芯片占mate30半数，华为备胎计划收获硕果
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两款不同定位 联发科11月26日发布5G芯片
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意法半导体经过市场检验的智能表计芯片组新增无线通信功能，提高智能基础设施的灵活性和扩展性
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SURFACE PRO X VS. PRO 7：ARM仍需努力
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苹果明年开始使用Arm处理器，英特尔被抛弃
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数据中心加速器或是FPGA年复合增长率最高的细分市场
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突发！ASML断供中芯国际，是怕美国不开心
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卡位5G节点！vivo联手三星共研双模5G芯片Exynos 980发布
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vivo吃螃蟹：首款搭载三星双模5G SoC手机将亮相
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理解人脑原理，才能制造出类脑计算系统天机芯片
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意法半导体USB Type-C端口保护IC全面防护，简化大众市场设备数据线升级过程
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尺寸最小、功率效率最高的DA14531蓝牙5.1 SoC为何如此优秀
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詹克团被“踢出”比特大陆后首度发声：从未想过会被最信任的兄弟背后捅刀
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英特尔推世界最大FPGA 芯片，搭载433亿个晶体管
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Qorvo新型电源应用控制器（PAC）具有突破性的集成水平和性能
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台积电澄清：美媒报道不实，将继续为华为提供芯片
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五十知天命：英特尔却在此时陷入迷惘
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谁能想到这个儿童玩具，成就了德州仪器的DSP王国
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三星大败局：芯片折戟，下一步怎么走
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台积电招聘8000人投入3nm，三星急了吗
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