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欧洲要复兴半导体的希望或在与中国合作
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谁在割欧洲半导体的韭菜
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EiceDRIVER™ X3 Enhanced系列可提高设计灵活性并降低硬件复杂性
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英飞凌强烈看好这些市场的未来
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SiC晶圆争夺战开打
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品牌保护就是消费者保护：英飞凌SECORA Blockchain让产品来源和历史清晰可见
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英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi，全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM
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斥资2000万美元，英飞凌在新加坡打造人工智能中心
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英飞凌推出具备出色耐用性的1200 V电平转换三相SOI EiceDRIVER™
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英飞凌斥资2020万美元，要在新加坡建人工智能中心
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Qi 1.3标准对无线充电安全提出“硬”要求，英飞凌OPTIGA™ Trust Charge助力身份鉴权
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国内eSIM赛道三驾马车已备好，物联网应用落地按下“加速键”
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德国巨头英飞凌，企业核心知识产权注册于德国、澳大利亚等国家地区
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英飞凌推出业界首款用于实现安全无线充电的身份验证解决方案
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英飞凌推出采用最新WPA3安全标准并经过优化的可靠的Wi-Fi 4解决方案
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当英飞凌遇上比亚迪，国产汽车半导体面临的挑战与机遇
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英飞凌签约GT Advanced Technologies，扩大碳化硅供应
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英飞凌新增在华投资，扩大无锡工厂IGBT生产线
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英飞凌将丰富在华IGBT产品线
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英飞凌在进博会上宣布最新在华投资计划
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英飞凌推出业界首款用于实现安全无线充电的身份验证解决方案OPTIGA Trust Charge
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三星加入TOF战局
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英飞凌OptiMOS源极底置功率MOSFET系列新添PQFN封装的40 V装置
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英飞凌与pmd携手推出市场上具有超长测量距离的3D图像传感器
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迈入智能3.0时代：英飞凌助力维锐科技打造无感智能解决方案
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安富利与英飞凌携手赋能物联网设备与云的安全连接
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英飞凌推出业内首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS以及Pelion物联网平台于一体的安全微控制器，构筑全面的物联网生命周期管理解决方案
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英飞凌推出 Traveo™ II 车身微控制器系列，适用于新一代汽车电子系统
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专为强化谐振拓扑运作性能打造，英飞凌推出全新 650 V CoolMOS™ CFD7
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英飞凌推出采用TO-247封装的TRENCHSTOP™ IGBT7技术
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