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富士通半导体携铁电存储器参加2014智能水/气计量及管网前行力论坛
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TI MSP-EXP430FR5969 LaunchPad评估套件登陆Mouser 助力设计理念腾飞
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FRAM助TI打造全球最低功耗MCU
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意法半导体 (ST) 先进的 MEMS 麦克风，帮助提升手机在嘈杂环境中的通话清晰度
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Cadence IP组合和工具支持台积电新的超低功耗平台
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CaddieON® 采用意法半导体 (ST) 技术，帮助高尔夫球手提高比赛成绩
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能效最高的12、14和16位ADC驱动器面市
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德州仪器拓展全球最低功耗微控制器产品组合，让计量、健康与健身、可穿戴式应用设计水平更上一层楼
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Magellan公司Echo智能运动手表 使用Nordic Semiconductor芯片传送智能手机app数据 长达11个月
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ADI推出三款超低功耗多通道ADC
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Nordic Semiconductor在蓝牙亚洲大会上展示Bluetooth® Smart解决方案
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adidasmiCoach智能足球使用Nordic Semiconductor蓝牙智能无线技术训练足球运动员提高踢球技术
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elmos推出超低功耗的热释电传感器技术解决方案
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意法半导体的最新STM32超低功耗微控制器为注重低能耗的应用设计提供业内最好的解决方案
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ADI公司推出超低功耗升压调节器
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Microchip推出具有智能模拟功能与核心独立外设的 高性价比8位PIC®单片机系列新品
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Nordic Semiconductor 和分销巨头Digi-Key签署全球分销协议
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Cymbet推出集成了固态电池的超低功耗EnerChip™ RTC
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Synopsys全新超低功耗非挥发性存储器IP在将功耗降低90%的同时面积缩小一半
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欧胜与Elliptic Labs携手将面向消费电子设备“永远工作”的超低功耗非触摸手势控制变为现实
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TI的模数转换方案
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基于MSP430的风机盘管温控器设计与实现
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Silicon Labs收购低功耗ARM Cortex单片机及无线电领导厂商Energy Micro
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德州仪器超低功耗 MSP430™ MCU 的扩展产业环境助力即刻创建电容式触摸设计
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欧胜全新Ez2 软件解决方案在移动应用中助力提供“永远在线”的免提语音控制和杰出的语音通话质量
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ADI推出针对助听设计的业界最小MEMS麦克风
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