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三星宣布开始量产新世代非挥发性记忆体PRAM
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最新统计中国LED芯片厂家增至62家
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采用欧瑞康太阳能技术的保定天威开始量产薄膜太阳能电池
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首尔半导体Acriche 交流LED在效率上超越直流LED
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太阳能市场旺季不旺 4大龙头2季全亏
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IBM公司正利用DNA技术开发下一代芯片
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Bsquare为搭载 Android 的智慧型手机与智慧笔记本开发出 Flash Platform 连接埠
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从ARM在中国的授权，看中国IC公司未来的竞争力
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中国厂商追逐高端ARM，与美国厂商仅差半代
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博世对未来汽车技术发展发布最新预期
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宇通太阳能在创纪录的时间内完成60MW微晶硅叠层端对端产线的满量产
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英飞凌在2009 PCIM中国展会推出MIPAQ base量产模块
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Spansion发布MirrorBit SPI Multi-I/O闪存，最高支持40MB/s读取性能
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日立研制成功输出密度达4500W/kg的混合动力车用锂电池
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新能源汽车是美好蓝图还是巨大泡沫？
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Microchip推出全球休眠电流最低的nanoWatt XLP单片机
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GRC展示汽车变速器领域的最新技术
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赛普拉斯新推出三款SRAM产品
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Altera力推FPGA产品性能优化创新
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欧瑞康太阳能和富阳光电联合宣布薄膜硅电池提前满量产
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国产光能手机夭折背后：中国新技术行路难
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英飞凌采用SkyCross天线推出超低价手机
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R&S与Ubiquisys携手开发Femtocell测量方案
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奇梦达日本社长谈奇梦达破产真相
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40-nm FPGA拉开帷幕
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ASIC、DSP、FPGA螺旋上升 交叉出现
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FPGA“纳米之争”再起 意义究竟几何
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赛灵思Virtex-5 TXT FPGA开始供货
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电动汽车用锂离子电池技术的国内外进展简析
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