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2024年全球前十封测企业总营收增长3%
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长电科技2024年营收创新高 稳居全球委外封测第三
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中国华润正式入主长电科技
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华润豪掷117亿成长电科技最大股东
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长电科技46.8亿元完成对晟碟半导体收购
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华润116亿成为长电科技实控人
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长电科技拟收购西部数据旗下晟碟半导体 80% 股权
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高性能封装推动IC设计理念创新
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长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破
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长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案
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国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力
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长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可
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长电科技：“零缺陷”汽车芯片成品制造
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长电科技实现4nm芯片封装
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长电科技称已能封装4nm手机芯片
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中国大陆第一家！长电科技表示，能封测4nm的手机芯片了
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苹果供应商的痛苦与快乐，赚钱不容易，却被迫着往前行
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长电科技：重点布局景气赛道
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投资60亿元扩产！长电科技2021总营收达305亿元
發(fā)表于：2022/3/18 下午9:41:46
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逆境中先行的中国半导体封装
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长电科技获券商买入评级，目标涨幅达88.45%
發(fā)表于：2022/1/14 下午10:04:48
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长电科技启用全新标识，以新形象迈向新跨越
發(fā)表于：2021/12/18 上午6:23:36
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长电科技宿迁新厂投入量产 进一步增强行业领先地位
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从专利布局看国内封测巨头技术实力：长电科技全面领跑
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长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案
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“缺芯”浪潮延续，净利暴增10倍！
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封测巨头长电科技如何成功跻身全球第三？
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芯报丨长电科技拟向子公司增资8.4亿元，投建通信IC和模块封装项目
發(fā)表于：2021/6/20 下午6:17:17
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后摩尔时代先进芯片成品制造技术的突破
發(fā)表于：2021/6/14 下午4:09:55
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长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造
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