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明年台湾IC设计业景气之预判
發(fā)表于：2017/11/27 上午5:00:00
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紫光国芯第四代DRAM芯片明年上市
發(fā)表于：2017/11/24 上午5:00:00
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紫光国芯第四代DRAM芯片2018年进入市场
發(fā)表于：2017/11/23 上午5:00:00
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2018 芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会(ISSCC 2018)
發(fā)表于：2017/11/22 上午5:00:00
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并购路线受阻 中国半导体产业短缺6万人才
發(fā)表于：2017/11/19 上午5:00:00
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北京“芯高地”的“IC生活+”
發(fā)表于：2017/11/16 下午1:21:39
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集成电路产业发展快速 迎来成长拐点期
發(fā)表于：2017/11/16 上午6:00:00
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无线传感器网络使半导体晶圆制造厂保持高效率运行
發(fā)表于：2017/11/15 上午5:00:00
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Cadence落户南京市浦口区,成为继引进台积电后的又一龙头项目
發(fā)表于：2017/11/15 上午5:00:00
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无线传感器网络使半导体晶圆制造厂保持高效率运行
發(fā)表于：2017/11/14 下午6:04:18
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芯片概念股集体爆发 沪指小幅翻红涨0.36%
發(fā)表于：2017/11/14 上午6:00:00
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晶门科技南京中心落户江北新区
發(fā)表于：2017/11/14 上午5:00:00
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大唐微电子荣获第十二届“中国芯”最具潜质产品奖
發(fā)表于：2017/11/14 上午5:00:00
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江北新区将成“中国芯片之城”
發(fā)表于：2017/11/13 上午5:00:00
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IC Park执行“IC 合伙人”计划 打破传统科技园区招商困局
發(fā)表于：2017/11/7 上午6:00:00
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中国芯片顶尖团队黄埔逐梦
發(fā)表于：2017/11/7 上午5:00:00
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中国芯片顶尖团队张汝京黄埔逐梦
發(fā)表于：2017/11/7 上午5:00:00
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2021半导体材料国产化率达到50% 这个目标如何实现
發(fā)表于：2017/11/5 上午5:00:00
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中芯国际加速发展尖端工艺
發(fā)表于：2017/11/3 上午6:00:00
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长电科技/通富微电/华天科技半年报出炉，谁才是国内封测第一厂
發(fā)表于：2017/11/1 上午6:00:00
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中国欲成为半导体强国 在物联网等领域成重要力量
發(fā)表于：2017/11/1 上午5:00:00
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中国的芯片强国梦
發(fā)表于：2017/10/31 上午5:00:00
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大基金凝聚产业链合力突围IC产业不对称竞争
發(fā)表于：2017/10/31 上午5:00:00
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市场被国际大厂垄断 高云半导体靠啥为国产FPGA正名
發(fā)表于：2017/10/30 上午6:00:00
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真空互联技术可实现新型半导体材料和器件创新
發(fā)表于：2017/10/27 上午6:00:00
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5G点燃第三代半导体
發(fā)表于：2017/10/27 上午5:00:00
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集成电路浪潮下 本土材料厂商的“创新经”
發(fā)表于：2017/10/26 上午6:00:00
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华天科技：半导体行业景气度向好
發(fā)表于：2017/10/25 上午5:00:00
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集成电路领域：国产企业优于全球IC封测水平
發(fā)表于：2017/10/23 上午6:00:00
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政府大力扶持半导体行业 但核心技术还没攥紧
發(fā)表于：2017/10/23 上午6:00:00
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