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台积电新CoWoS封装技术将打造手掌大小高端芯片
發(fā)表于：2024/11/29 上午10:28:39
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三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20%
發(fā)表于：2024/9/14 上午10:05:57
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突破CPU/GPU/ FPGA等高端芯片可奖励1000万！反击美方垄断的突围战在深圳打响！
發(fā)表于：2022/10/25 下午7:01:37
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EUV光刻机困住高端芯片，复旦教授点明国产芯片新方向
發(fā)表于：2021/10/6 上午11:02:06
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科技部：持续加强关键核心技术攻关 重点发力AI等行业
發(fā)表于：2021/7/30 下午3:43:13
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中国何时才能摆脱高端芯片依赖？ TCL：至少还需要5年
發(fā)表于：2021/6/24 上午5:22:23
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日经：华为依然坚持开发高端芯片
發(fā)表于：2021/6/13 下午2:32:06
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张忠谋狂言：大陆举国之力也造不出高端芯片
發(fā)表于：2021/4/20 下午7:56:07
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山西出“芯”政，聚焦高端芯片、集成电路装备等核心技术研发
發(fā)表于：2020/11/26 下午3:17:35
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华为海思缺货，国产高端芯片如何实现破局？
發(fā)表于：2020/11/24 下午2:54:00
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燧原科技宣布“云燧T10”落地商用
發(fā)表于：2020/9/22 下午2:57:00
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华为力撑，联发科终于可以在高端芯片市场名利双收
發(fā)表于：2020/8/9 上午7:58:00
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捉妖记：CEC 欲借“611工程”和“大白鱼计划”重振集成电路业务？
發(fā)表于：2018/7/28 下午3:21:43
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工信部副部长：中国高端芯片与发达国家有几十年的差距
發(fā)表于：2018/7/21 下午9:51:38
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2018年智能家居市场达710亿美元 OLED、量子点打响第一枪
發(fā)表于：2018/4/26 下午9:35:00
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中国高端芯片联盟“扩军”至32家 迎国科微、中天微等五家
發(fā)表于：2017/4/17 上午6:49:00
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CITE 2017开幕，除了中国高端芯片联盟还有哪些大咖？
發(fā)表于：2017/4/10 下午10:24:00
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中国高端芯片联盟成立 台湾半导体业应加紧脚步力求突破
發(fā)表于：2016/8/9 上午5:00:00
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习近平倡议 中国高端芯片联盟正式成立
發(fā)表于：2016/8/4 上午5:00:00
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高端芯片联盟 揭秘芯片国家队的真正阵容
發(fā)表于：2016/8/4 上午5:00:00
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高通推出骁龙821芯片 比820芯片快10%
發(fā)表于：2016/7/13 上午5:00:00
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中兴事件揭开追“芯”战
發(fā)表于：2016/3/25 上午8:00:00
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英特尔第六代Skylake处理器跑分测试出炉
發(fā)表于：2015/8/10 上午7:00:00
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LED照明普及高峰后 LED企业跨界并购寻找新增点
發(fā)表于：2015/7/28 上午7:00:00
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联发科：Helio X20绝非为了十核而十核
發(fā)表于：2015/6/3 上午7:00:00
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高通的双重考验：物联网、反垄断
發(fā)表于：2015/5/21 上午7:00:00
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MT8163携手AMD？联发科：仍采ARM技术
發(fā)表于：2015/4/9 上午8:00:00
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