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ADI最新集成模拟前端子系统 ADAS1000 简化诊断级 ECG 应用设计
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高集成度RF调谐器应对移动电视技术
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无线设备高集成度设计
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高性能汽车中的电源设计
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高集成度设计应对无线设备需求
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模数接口中的可编程增益放大器（PGA）
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3G手机电视芯片组及其应用方案分析
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联发科技推出全高清画质模拟电视芯片MT8223
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设计便携式医疗电子系统时如何选择IC器件
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Wavesat推出具100Mb/s下行能力的LTE芯片组
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Maxim推出具有高集成度和优异性能的立体声音频子系统
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汽车电源设计的六项基本原则
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ADI发布新型RF收发器ADF7022/23
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LIN总线及其对环保汽车的贡献
發(fā)表于：2009/5/25 下午3:26:48
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Intersil发布新款高集成度10A电源模块，极大简化电源设计并节省占位空间
發(fā)表于：2009/5/18 上午9:26:46
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锐迪科蓝牙2.1+EDR单芯片RDA5868开始量产
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展讯公司选择惠瑞捷V93000测试其移动数字电视器件
發(fā)表于：2009/3/18 下午3:10:03
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SiGe宣布2008年销售额和付运量刷新记录
發(fā)表于：2009/2/2 上午10:30:21
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中兴通讯移动WiMAX整体介绍
發(fā)表于：2009/1/21 上午10:31:01
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业界集成度最高、体积最小的 SD/MMC 电压电平转换器帮助消费电子产品设计者显著降低成本并缩减板级空间
發(fā)表于：2009/1/19 上午10:04:36
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SiGe为Wi-Fi应用推出RF前端解决方案SE2566U
發(fā)表于：2008/12/15 上午11:09:46
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ADI公司推出用于毫微微蜂窝（Femtocell）基站的3G收发器
發(fā)表于：2008/12/9 下午7:39:15
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北京东微推出国内首款32通道微弱电流信号放大集成电路
發(fā)表于：2008/12/1 下午1:37:36
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德州仪器推出全新CC430技术平台推动RF设计发展
發(fā)表于：2008/11/21 上午11:11:54
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Intersil推出采用小尺寸QFN封装，集成了PWM、驱动器、MOSFET和电感器的高集成度功率模块
發(fā)表于：2008/11/21 上午10:59:17
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德州仪器推出全新CC430技术平台 推动 RF 设计向前发展
發(fā)表于：2008/11/17 下午5:32:42
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ADI公司推出高集成度频率合成器与混频器系列产品，增强RF/IF信号链路性能
發(fā)表于：2008/11/10 下午1:22:50
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北高智推出18.8×18.8mm模拟电视接收模块SKT118
發(fā)表于：2008/10/13 上午9:17:53
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