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美國政府計劃向三星電子提供超60億美元資金
發(fā)表于：3/15/2024 9:00:00 AM
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三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%
發(fā)表于：3/14/2024 9:00:57 AM
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三星押寶玻璃基板封裝方案，計劃最早2026年量產(chǎn)
發(fā)表于：3/14/2024 9:00:17 AM
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三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導體設備
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:57 AM
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全球前十大晶圓代工廠最新排名出爐：中芯國際第五
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:50 AM
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三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:05 AM
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現(xiàn)代汽車將研發(fā)5納米車用半導體
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:05 AM
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華為領跑2023年國際專利體系申請量
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:00 AM
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三星SDI：明年初可量產(chǎn)46毫米大直徑電池
發(fā)表于：3/11/2024 9:00:54 AM
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WIPO公布2023年度全球PCT國際專利申請排名
發(fā)表于：3/11/2024 9:00:40 AM
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消息稱HBM4標準放寬 三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術
發(fā)表于：3/11/2024 9:00:00 AM
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閃存大減產(chǎn) SSD大漲價！廠商含淚多賺25％
發(fā)表于：3/8/2024 10:00:45 AM
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全新芯片品牌來了，三星繼續(xù)為AI硬件鋪路？
發(fā)表于：3/8/2024 10:00:42 AM
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三星確認第二代3納米工藝更名為2納米
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:52 AM
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三星SDI計劃到2027年為電動汽車生產(chǎn)全固態(tài)電池
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:38 AM
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三星計劃采用英偉達“數(shù)字孿生”技術提升芯片良率以追趕臺積電
發(fā)表于：3/5/2024 9:30:23 AM
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SK海力士三星電子HBM良率僅65%
發(fā)表于：3/5/2024 9:30:21 AM
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三星：考慮將MUF技術應用于服務器 DRAM 內(nèi)存
發(fā)表于：3/4/2024 9:30:45 AM
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三星開始量產(chǎn)1TB microSD卡
發(fā)表于：3/1/2024 9:37:13 AM
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三星開發(fā)業(yè)界首款36GB HBM3E存儲芯片
發(fā)表于：2/28/2024 9:30:20 AM
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英偉達諾基亞微軟等歐美巨頭宣布組建AI-RAN聯(lián)盟
發(fā)表于：2/27/2024 10:22:26 AM
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三星在硅谷開設通用人工智能計算實驗室
發(fā)表于：2/23/2024 9:00:05 AM
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三星以65億元出售所持ASML全部股份
發(fā)表于：2/22/2024 10:38:23 AM
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三星進軍AI半導體邏輯芯片
發(fā)表于：2/22/2024 9:49:53 AM
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三星與Arm合作以GAA工藝優(yōu)化下一代Cortex-X CPU內(nèi)核
發(fā)表于：2/21/2024 10:10:00 AM
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高通已要求三星、臺積電提供2nm芯片樣品
發(fā)表于：2/14/2024 8:31:00 PM
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2nm半導體大戰(zhàn)打響！三星2nm時間表公布
發(fā)表于：2/5/2024 11:00:00 AM
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三星將發(fā)布超高速32Gb DDR5內(nèi)存芯片
發(fā)表于：2/5/2024 10:44:21 AM
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3nm爭奪戰(zhàn)：傳三星良率0% 臺積電卻已大賺211億
發(fā)表于：2/5/2024 10:27:00 AM
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聯(lián)發(fā)科將以更實惠的價格為三星提供芯片
發(fā)表于：2/5/2024 10:17:18 AM
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