代工相關文章(140篇)

臺積電搶吃蘋果設計服務團隊全動員
發(fā)表于：6/6/2011 10:47:49 AM
x86架構PC市場增長乏力英特爾為消化產能積極爭取發(fā)展代工客戶
發(fā)表于：6/3/2011 9:18:24 AM
張忠謀：臺灣半導體教父的“極限制造”
發(fā)表于：5/26/2011 3:03:24 PM
蘋果三星交惡英特爾想分一杯羹
發(fā)表于：5/6/2011 2:55:04 PM
28nm浪潮席卷晶圓代工發(fā)展迂回前進
發(fā)表于：5/5/2011 10:28:08 AM
聯(lián)發(fā)科蔡明介的下一個藍海在哪兒？
發(fā)表于：5/4/2011 10:10:11 AM
日本311地震打擊CMOS圖像傳感器產業(yè)
發(fā)表于：4/20/2011 12:00:00 AM
中芯國際榮獲德州儀器2010年“優(yōu)秀供應商獎”
發(fā)表于：4/7/2011 5:12:01 PM
中芯國際總裁王寧國當選GSA董事
發(fā)表于：3/31/2011 9:26:06 AM
今年我國IC設計業(yè)情形比較樂觀
發(fā)表于：3/18/2011 12:00:00 AM
半導體產業(yè)模式新思維存在即合理
發(fā)表于：1/7/2011 6:37:21 PM
富士康加薪三成：蘋果或漲2%代工費作補貼
發(fā)表于：6/3/2010 12:00:00 AM
宏力半導體SEMICON China 2010隆重登場
發(fā)表于：4/13/2010 12:00:00 AM
TriQuint榮獲中興通訊 “2009全球最佳合作伙伴獎”
發(fā)表于：4/7/2010 12:00:00 AM
三星電子和賽靈思共同宣布賽靈思45nm Spartan-6 FPGA 系列實現(xiàn)全面量產供貨
發(fā)表于：3/11/2010 12:00:00 AM
英飛凌與TSMC擴展技術與生產合作協(xié)議；攜手開發(fā)汽車和芯片卡應用所需的65納米嵌入式閃存工藝
發(fā)表于：11/6/2009 4:00:26 PM
隱形控制PK產業(yè)霸主 Foundry的新亞洲對決
發(fā)表于：11/6/2009 4:00:25 PM
中國手機產業(yè)發(fā)展歷程
發(fā)表于：9/25/2009 10:17:37 AM
蘋果進軍手機處理器市場成英特爾競爭對手
發(fā)表于：9/22/2009 9:13:39 AM
Freescale、DENSO與TRW結盟推廣DSI標準
發(fā)表于：9/22/2009 9:11:47 AM
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發(fā)表于：9/22/2009 9:11:47 AM
分析師稱AMD將受益ATIC收購特許半導體
發(fā)表于：9/10/2009 10:14:42 AM
分析師稱AMD將受益ATIC收購特許半導體
發(fā)表于：9/10/2009 10:14:42 AM
Nvidia：我們是40nm芯片的最大生產商
發(fā)表于：8/10/2009 10:03:44 AM
全球電子代工榜眼再瘦身
發(fā)表于：8/6/2009 10:25:50 AM
09年半導體全球代工市場縮水產業(yè)醞釀巨變
發(fā)表于：7/30/2009 4:40:01 PM
MEMS將引領元器件革命
發(fā)表于：7/29/2009 10:31:21 AM
SpringSoft Community Conference 2009 來到中國
發(fā)表于：7/28/2009 8:56:58 AM
設計周期長于生命周期，Turnkey升至IP環(huán)節(jié)
發(fā)表于：6/17/2009 11:11:47 AM
TriQuint亮相深圳IIC
發(fā)表于：6/15/2009 2:23:02 PM

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