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英伟达称CPO将逐步取代可插拔模块
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美国取得空-天通信历史性突破
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我国自研“海卫”系统成功海试 突破水下光通信技术瓶颈
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中兴通讯发布全球首个50G-PON三代时分共存方案
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LightCounting:2024年光芯片市场规模约35亿美元
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Black Semi宣布2027年试产基于石墨烯的光通信芯片
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2025年以太网光模块市场将增长50%
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中国联通首条自由空间光承载业务顺利开通
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TrendForce:DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求
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兆易创新亮相光博会,GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
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瑞士Lumiphase公司开发出钛酸钡晶体硅光子芯片
發(fā)表于:2024/5/10 上午9:00:08
上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学硅与芯片技术
發(fā)表于:2024/5/9 上午8:28:00
康宁公布2024年第一季度财务业绩
發(fā)表于:2024/5/6 上午10:14:42
LightCounting:全球光模块市场复苏不均衡
發(fā)表于:2024/5/6 上午9:12:12
华为公布光通信新专利:可降低成本、增加功能
發(fā)表于:2024/3/27 上午8:55:26
中国移动建设全球最大400G全光省际骨干网
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2024年,通信行业有哪些方向值得关注?
發(fā)表于:2024/1/12 上午9:50:37
康宁公布 2023 年第二季度财务业绩
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硅光的下一代技术路线图
發(fā)表于:2023/6/12 上午11:49:00
傲科光电:新一代收发芯片实现批量交付,打破垄断开启增长新曲线
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康宁公布2023年第一季度财务业绩
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