半導(dǎo)體相關(guān)文章(8613篇)

中科院研發(fā)低維半導(dǎo)體技術(shù)：納米畫筆“畫出”各種芯片
發(fā)表于：3/13/2020 6:00:00 AM
搶奪CMOS龍頭韋爾股份的并購(gòu)之路
發(fā)表于：3/13/2020 6:00:00 AM
小米再投資三家半導(dǎo)體公司家電企業(yè)紛紛入局芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域
發(fā)表于：3/13/2020 6:00:00 AM
Gartner公布2019半導(dǎo)體市場(chǎng)排名，總營(yíng)收下滑12%
發(fā)表于：3/12/2020 6:00:00 AM
ST與羅姆旗下SiCrystal簽署協(xié)議，確保150mm SiC晶片產(chǎn)能
發(fā)表于：3/12/2020 6:00:00 AM
中芯國(guó)際2020年晉級(jí)試煉
發(fā)表于：3/12/2020 6:00:00 AM
ST與羅姆子公司簽署供貨協(xié)議，硅碳產(chǎn)能持續(xù)釋放
發(fā)表于：3/12/2020 6:00:00 AM
新品迭代下的半導(dǎo)體新機(jī)遇：英特爾引領(lǐng)PC行業(yè)創(chuàng)新
發(fā)表于：3/12/2020 6:00:00 AM
2019年全球半導(dǎo)體營(yíng)收大減11.9%，英特爾重返榜首
發(fā)表于：3/12/2020 6:00:00 AM
中芯國(guó)際年底生產(chǎn)7nm工藝引外媒關(guān)注中國(guó)芯片追上來了
發(fā)表于：3/12/2020 6:00:00 AM
臺(tái)積電稱2020年投入先進(jìn)制程約160億美元，將在4月公布3nm工藝細(xì)節(jié)
發(fā)表于：3/11/2020 6:00:00 AM
TSIA：2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值4121億美元，同比下降12.1%
發(fā)表于：3/11/2020 6:00:00 AM
奧拉芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目簽約落戶寧波新區(qū)，總投資7326萬(wàn)美元設(shè)計(jì)時(shí)鐘芯片、射頻芯片和音頻芯片
發(fā)表于：3/10/2020 10:05:00 PM
韓研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)全球首個(gè)銅鹵素化合物，可取代GaN生產(chǎn)藍(lán)光LED
發(fā)表于：3/10/2020 9:53:23 PM
恩智浦半導(dǎo)體宣布管理層過渡計(jì)劃
發(fā)表于：3/10/2020 8:09:37 PM
三星華城工廠發(fā)生火災(zāi)：內(nèi)存閃存又要漲價(jià)了
發(fā)表于：3/10/2020 6:00:00 AM
AMD越來越依賴中國(guó)市場(chǎng) 營(yíng)收逼近美國(guó)大本營(yíng)
發(fā)表于：3/10/2020 6:00:00 AM
超寬禁帶半導(dǎo)體異質(zhì)集成研究獲進(jìn)展
發(fā)表于：3/10/2020 6:00:00 AM
2019年全球半導(dǎo)體營(yíng)收大跌12%，排名前十半導(dǎo)體供應(yīng)商情況如何
發(fā)表于：3/10/2020 6:00:00 AM
意法半導(dǎo)體和Fieldscale為基于STM32的智能設(shè)備帶來簡(jiǎn)單直觀的觸控體驗(yàn)
發(fā)表于：3/10/2020 6:00:00 AM
NAND Flash存儲(chǔ)器市場(chǎng)逐漸供不應(yīng)求，2019年Q4出貨量增長(zhǎng)近10%
發(fā)表于：3/9/2020 8:06:25 PM
CFIUS阻止的半導(dǎo)體并購(gòu)案列盤點(diǎn)（2016-2020）
發(fā)表于：3/9/2020 7:34:39 PM
三星半導(dǎo)體工廠繼跳電事故后又發(fā)生火災(zāi)，生產(chǎn)DRAM和NAND有何影響？
發(fā)表于：3/9/2020 3:26:41 PM
存儲(chǔ)芯片價(jià)格回升，三星有望再次反超Intel成為半導(dǎo)體老大
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
不滿盤踞龍頭，興森科技還要打通半導(dǎo)體最后一公里
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》出爐
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
2019全球半導(dǎo)體開支超4183億美元，誰(shuí)是最大買家
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈日益完善芯片設(shè)計(jì)是重要一環(huán)
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
血戰(zhàn)光刻機(jī) | 兵進(jìn)光刻機(jī)，中國(guó)芯片血勇突圍戰(zhàn)
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
小米領(lǐng)投Wi-Fi 6芯片設(shè)計(jì)公司速通半導(dǎo)體，深入布局無線新技術(shù)
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM

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