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盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的造“芯”路，原來(lái)過(guò)程這么艱難
發(fā)表于：1/8/2023 7:21:22 PM
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臺(tái)版芯片法三讀 業(yè)界利多
發(fā)表于：1/8/2023 6:36:40 PM
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基于獨(dú)創(chuàng)智能分壓技術(shù)，榮湃半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)數(shù)字隔離的突破
發(fā)表于：1/7/2023 7:29:00 PM
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瑞薩電子推出首款支持新Matter協(xié)議的Wi-Fi開(kāi)發(fā)套件
發(fā)表于：1/6/2023 7:31:20 PM
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SK海力士副會(huì)長(zhǎng)樸正浩與高通CEO在CES 2023舉行會(huì)談，探討加強(qiáng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合作
發(fā)表于：1/6/2023 6:13:49 PM
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隨著市場(chǎng)波動(dòng)，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏？
發(fā)表于：1/6/2023 11:31:00 AM
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如果Matlab不能用，我們是否需要重新發(fā)明C語(yǔ)言——寫(xiě)在美國(guó)禁止哈工大哈工程使用Matlab之后
發(fā)表于：1/6/2023 7:14:00 AM
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重新審視國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展思路
發(fā)表于：1/5/2023 10:11:05 PM
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超級(jí)周期之下，高通卷向聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：1/5/2023 9:21:00 PM
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鼎芯微得康電子合作擬全面展開(kāi)
發(fā)表于：1/5/2023 8:56:16 PM
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CTI華測(cè)檢測(cè)宣布收購(gòu)蔚思博，完善半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)布局
發(fā)表于：1/4/2023 10:15:39 PM
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敏捷的長(zhǎng)期主義者：創(chuàng)實(shí)技術(shù)展望2023半導(dǎo)體供應(yīng)鏈邏輯
發(fā)表于：1/4/2023 6:16:53 PM
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敏捷的長(zhǎng)期主義者：創(chuàng)實(shí)技術(shù)展望2023半導(dǎo)體供應(yīng)鏈邏輯
發(fā)表于：1/4/2023 5:52:00 PM
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三星預(yù)計(jì) 2023 年半導(dǎo)體芯片利潤(rùn)達(dá) 13.1 萬(wàn)億韓元，相較 2022 年減半
發(fā)表于：1/4/2023 3:00:06 PM
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應(yīng)用材料公司向 SK 集團(tuán)旗下半導(dǎo)體子公司 Absolics 投資 510 億韓元
發(fā)表于：1/4/2023 2:58:17 PM
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紫光國(guó)微馬道杰：不畏浮云遮望眼 只緣追逐芯片夢(mèng)
發(fā)表于：1/4/2023 1:40:19 PM
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國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)半導(dǎo)體市場(chǎng)或有更長(zhǎng)的景氣周期“中國(guó)芯”正在加速上車(chē)
發(fā)表于：1/3/2023 9:15:12 PM
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探秘1956年出版的半導(dǎo)體科普書(shū)
發(fā)表于：1/3/2023 9:02:23 PM
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半導(dǎo)體投融資“避坑”指南
發(fā)表于：1/3/2023 8:54:53 PM
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長(zhǎng)電科技：芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”
發(fā)表于：1/2/2023 7:00:00 PM
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熱敏電阻選用標(biāo)準(zhǔn)有哪些?如何使用熱敏電阻進(jìn)行檢測(cè)?
發(fā)表于：1/2/2023 6:51:00 PM
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安集科技2022 IC WORLD大會(huì)圓滿(mǎn)落幕
發(fā)表于：1/2/2023 6:29:12 PM
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Pixelworks逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布對(duì)上海子公司進(jìn)行戰(zhàn)略股權(quán)投資
發(fā)表于：1/2/2023 6:25:43 PM
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中國(guó)半導(dǎo)體的明天，又該去往何方？
發(fā)表于：1/2/2023 4:33:25 PM
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三星值得學(xué)習(xí)嗎？
發(fā)表于：1/2/2023 3:53:03 PM
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半導(dǎo)體屆“小紅人”——碳化硅
發(fā)表于：1/2/2023 3:18:32 PM
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Entegris中國(guó)技術(shù)中心落戶(hù)上海張江，進(jìn)一步擴(kuò)大在華服務(wù)規(guī)模
發(fā)表于：1/2/2023 11:17:17 AM
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖，開(kāi)源硬件迎來(lái)新機(jī)遇
發(fā)表于：1/2/2023 11:08:12 AM
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2022年十大“最驚艷”的芯片 ！
發(fā)表于：1/1/2023 9:34:52 PM
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“京”彩三十年 BOE（京東方）重磅發(fā)布30周年標(biāo)識(shí)logo
發(fā)表于：12/31/2022 9:41:43 PM
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