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艾邁斯半導體最新3.5毫米音頻接口芯片
發(fā)表于：3/19/2017 8:43:00 PM
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艾睿電子于深圳舉辦物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新展覽會
發(fā)表于：3/19/2017 8:03:00 PM
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嵌入式技術和物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)發(fā)展研討會將在深圳召開
發(fā)表于：3/19/2017 7:24:00 PM
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中芯國際與Invensas簽署DBI技術轉讓與授權協(xié)議
發(fā)表于：3/19/2017 5:58:00 PM
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RF化合物半導體市場規(guī)模將在2021年達到110億美元 砷化鎵（GaAs）收益保持持平
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瑞薩電子中國推出開發(fā)支持計劃
發(fā)表于：3/19/2017 4:35:00 PM
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海外并購頻頻被阻 中國半導體的強國夢前路艱難
發(fā)表于：3/19/2017 5:00:00 AM
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斥巨資擴建10nm/7nm生產線 三星/臺積電戰(zhàn)火升級
發(fā)表于：3/19/2017 5:00:00 AM
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安森美半導體：聚焦汽車/工業(yè)/物聯(lián)網(wǎng)三大領域
發(fā)表于：3/18/2017 5:00:00 AM
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躋身全球五大半導體廠 中芯國際宣投入7nm
發(fā)表于：3/18/2017 5:00:00 AM
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業(yè)界呼吁中國半導體應專注研發(fā)與獵才
發(fā)表于：3/17/2017 1:07:00 PM
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中國“芯”符合產業(yè)演進規(guī)律 未來發(fā)展仍面臨挑戰(zhàn)
發(fā)表于：3/17/2017 6:00:00 AM
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臺積電斥資157億美元打造5nm/3nm芯片生產線
發(fā)表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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日本半導體設備廠Tazmo收購Facility 瞄準中國市場
發(fā)表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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中芯國際與Invensas簽署鍵合技術轉讓與授權協(xié)議
發(fā)表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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實現(xiàn)半導體設備和原材料國產化替代只是時間問題
發(fā)表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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硅晶圓供不應求 二季度將再漲20%
發(fā)表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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2017年：新一代半導體材料應用與需求分析
發(fā)表于：3/16/2017 6:00:00 AM
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10納米成品率低正是摩爾定律終結的“信號”
發(fā)表于：3/16/2017 5:00:00 AM
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石墨烯：為何“英雄”無用武之地
發(fā)表于：3/16/2017 5:00:00 AM
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安森美半導體即用的方案使工程師
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半導體市場供不應求 鍺金屬價格7日漲幅6%
發(fā)表于：3/15/2017 6:00:00 AM
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SEMI報告：2016年全球半導體設備銷售額412億美元
發(fā)表于：3/15/2017 6:00:00 AM
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新能源車“接棒”驅動功率半導體市場新引擎
發(fā)表于：3/15/2017 6:00:00 AM
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意法半導體晶圓廠發(fā)生火災 iPhone 8將受到影響
發(fā)表于：3/15/2017 6:00:00 AM
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半導體封測行業(yè)BB值意義重大
發(fā)表于：3/15/2017 5:00:00 AM
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中芯國際在CSTIC上悉數(shù)追趕國際先進水平的布局
發(fā)表于：3/15/2017 5:00:00 AM
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Synopsys推進虛擬原型技術可支持系統(tǒng)和半導體供應鏈合作締造下一代SoC
發(fā)表于：3/14/2017 7:32:00 PM
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大聯(lián)大世平集團推出基于Toshiba產品線的 電機驅動參考解決方案
發(fā)表于：3/14/2017 7:15:00 PM
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凌力爾特在慕尼黑上海電子展上于 BMW i3 車型中
發(fā)表于：3/14/2017 7:07:00 PM
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