半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8645篇)
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東芝宣布進(jìn)行戰(zhàn)略重組，將分拆為三家獨(dú)立公司以提高股東價(jià)值
發(fā)表于：11/18/2021 10:42:18 PM
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德州儀器(TI)將于明年開(kāi)始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠
發(fā)表于：11/18/2021 10:38:56 PM
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Pixelworks 逐點(diǎn)半導(dǎo)體推出第七代移動(dòng)視覺(jué)處理器
發(fā)表于：11/18/2021 10:03:33 PM
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景德鎮(zhèn)中科泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，將于明年2月底前完成1號(hào)樓建設(shè)
發(fā)表于：11/18/2021 9:55:00 PM
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全新版本萊迪思sensAI解決方案集合加速下一代客戶(hù)端設(shè)備
發(fā)表于：11/18/2021 9:52:00 PM
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上市首日市值破588億，國(guó)內(nèi)再迎一半導(dǎo)體設(shè)備巨頭！
發(fā)表于：11/18/2021 9:50:25 PM
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Pixelworks 逐點(diǎn)半導(dǎo)體推出第七代移動(dòng)視覺(jué)處理器，盡享高幀率、高動(dòng)態(tài)、低延時(shí)、低功耗的超流暢游戲體驗(yàn)
發(fā)表于：11/18/2021 8:20:00 PM
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馬來(lái)西亞的那只蝴蝶，或令芯片危機(jī)再次加劇
發(fā)表于：11/18/2021 8:10:42 PM
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值得我們學(xué)習(xí)：韓國(guó)努力了2年，對(duì)日本光刻膠的依賴(lài)降至50%
發(fā)表于：11/17/2021 11:18:45 PM
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拿到189家芯片企業(yè)上交的數(shù)據(jù)后，美國(guó)接下來(lái)會(huì)怎么做？
發(fā)表于：11/17/2021 11:07:13 PM
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找回失落的 30 年 日本重振半導(dǎo)體：聯(lián)手美國(guó)開(kāi)發(fā)新一代技術(shù)
發(fā)表于：11/17/2021 9:14:56 PM
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問(wèn)君能有幾多愁，缺芯是真，影響也是真
發(fā)表于：11/17/2021 9:04:53 PM
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歐盟擬加大半導(dǎo)體行業(yè)的政府支持 實(shí)現(xiàn)芯片“自給自足”
發(fā)表于：11/17/2021 8:30:55 PM
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大眾汽車(chē)再次停產(chǎn)，又是因?yàn)槿薄靶尽保?/a>
發(fā)表于：11/17/2021 7:03:51 PM
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帶動(dòng)碳化硅半導(dǎo)體新浪潮，碳化硅材料國(guó)產(chǎn)替代的時(shí)機(jī)已到？
發(fā)表于：11/17/2021 7:00:17 PM
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特色工藝推動(dòng)國(guó)內(nèi)IDM潮流
發(fā)表于：11/17/2021 6:37:39 PM
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投資105億！又一半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約無(wú)錫
發(fā)表于：11/17/2021 1:55:08 PM
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2021半導(dǎo)體銷(xiāo)售增長(zhǎng)率TOP25排名出爐：中芯國(guó)際預(yù)計(jì)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)近40%！
發(fā)表于：11/17/2021 1:52:14 PM
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科技領(lǐng)域或迎巨大飛躍？麻省理工研發(fā)出新型半導(dǎo)體材料
發(fā)表于：11/17/2021 6:17:05 AM
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北交所，會(huì)成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資熱土嗎？
發(fā)表于：11/17/2021 6:13:51 AM
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先進(jìn)封裝成為“先進(jìn)”的背后
發(fā)表于：11/16/2021 11:47:20 PM
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山東“十四五”規(guī)劃草案：到2025年，打造百億級(jí)國(guó)家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地
發(fā)表于：11/16/2021 11:34:14 PM
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近期這些半導(dǎo)體企業(yè)有大動(dòng)作
發(fā)表于：11/16/2021 11:31:50 PM
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華虹虹芯基金正式發(fā)起成立，將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資
發(fā)表于：11/16/2021 10:23:06 PM
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探路者斥資2.6億跨界半導(dǎo)體，服裝巨頭為何愛(ài)上芯片？
發(fā)表于：11/16/2021 10:17:22 PM
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伊瑟半導(dǎo)體科技竣工開(kāi)業(yè) 專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域
發(fā)表于：11/15/2021 10:01:36 PM
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三星副會(huì)長(zhǎng)赴美考察，傳將敲定新晶圓廠地點(diǎn)
發(fā)表于：11/15/2021 9:56:40 PM
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晶豐明源業(yè)務(wù)整合：擬2.04億元入“上海芯飛”，0.3億元退“類(lèi)比半導(dǎo)體”
發(fā)表于：11/15/2021 9:51:42 PM
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旗下聯(lián)穎產(chǎn)能爆滿、擬增資擴(kuò)產(chǎn)，聯(lián)電切入第三代半導(dǎo)體有成
發(fā)表于：11/15/2021 9:34:31 PM
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半導(dǎo)體廠商第三季度財(cái)報(bào)一覽
發(fā)表于：11/15/2021 9:26:31 PM
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