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泛林集團推出革命性的新刻蝕技術，推動下一代3D存儲器件的制造
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Vishay推出適用于強調高可靠應用領域的新型含鉛（Pb）端接涂層SMD MLCC
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副邊同步整流
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為什么我的處理器漏電
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Qorvo® 推出首款具有業(yè)界領先的性能的高可靠性全集成式汽車 eCall 開關
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Vishay推出小型1500外形尺寸新型通孔電感器，飽和電流達420 A
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Maxim Integrated推出行業(yè)最小的太陽能收集方案，有效延長緊湊型可穿戴及IoT產品的運行時間
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升級MEMS制造：從概念到批量生產解決方案
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基本半導體完成B輪融資，將加強碳化硅器件研發(fā)
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半導體企業(yè)博藍特擬登科創(chuàng)板 多個風險或“暗藏危機”
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CreeWolfspeed攜手泰克，共迎寬禁帶半導體器件發(fā)展契機與挑戰(zhàn)
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瑞薩電子推出業(yè)界首款CMOS工藝集成化CDR 擴展其光通信產品組合，適用于PAM4應用
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70 GHz、線性dB RMS功率檢波器
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發(fā)力碳化硅半導體器件，致瞻科技完成Pre-A輪融資
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Vishay VEML3328和VEML3328SL RGBC-IR傳感器榮獲2020 AspenCore全球電子成就獎
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Vishay推出新型汽車級接近傳感器，壓力感測分辨率高達20 µm
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意法半導體推出150MHz+高速抗輻射加固邏輯器件 加快航天電子系統(tǒng)運算速度
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MEMS代工工廠的四個類型
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貿澤開售STMicroelectronics BlueNRG-2N和BlueNRG-LP器件
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Microchip推出首款加密配套器件，為汽車市場帶來預置安全性
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銻化物第四代半導體項目簽約太原
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隨著器件功耗的增加，氮化鎵技術正走向成熟
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占空比的上限
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揚杰科技：積極布局第三代半導體，已成功開發(fā)多款碳化硅器件產品
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Analog Devices AD7134精密無混疊ADC在貿澤開售 為高性能測試和測量提供支持
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天微電子闖關科創(chuàng)板，仍有4大風險
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C&K 短版本防破壞按動開關最多可節(jié)省 40% 空間
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Melexis推出可靠的高性能通用型霍爾效應鎖存器IC，面向成本敏感型應用
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晶振、晶體傻傻分不清,帶你區(qū)分晶振、晶體
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20 VIN、8 A高效率微型封裝降壓型µModule器件
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