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恩智浦将GaN用于5G多芯片模块，以实现高能效移动网络
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小巧身材，依然强大：i.MX 8M Nano UltraLite新品上市
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恩智浦的开发工具可用于开发面向iPhone和Apple Watch的新超宽带应用
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恩智浦推出两款采用台积公司16纳米FinFET技术的处理器，加速汽车处理创新
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恩智浦Trimension超宽带技术将帮助三星用户轻松找到丢失物品
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未来挑战：确保人工智能的安全
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恩智浦启动人工智能应用创新中心
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与非观察：中国智能制造的短板在哪里？“未来工厂”是什么样的？
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恩智浦推出全球首个Wi-Fi 6 QFN解决方案，实现在高端智能手机和计算设备中的应用
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智慧工厂里的黑科技，恩智浦带你来揭秘
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布局产业生态，恩智浦i.MX助力边缘应用遍地开花
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Glow 神经网络编译器首次应用于 MCU，面向边缘端机器学习
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恩智浦发布新一代i.MX 9应用处理器
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恩智浦推出适用于工业和物联网边缘的先进i.MX应用处理器，提供易于部署的安全性、能源效率和可扩展性
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恩智浦新一代i.MX 9应用处理器重新定义边缘安全性和生产力
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恩智浦创新的EdgeLock™安全区域可简化保护数十亿台物联网设备的复杂性
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Fusion Project致力于推动互联和自动驾驶汽车的数据管理
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恩智浦推出灵活的物联网云平台，用于边缘设备的安全管理和连接
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恩智浦和LivingPackets通过可重复使用的智能包装推动电子商务变革，实现更加环保的在线购物体验
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恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger：未来十年，智能世界有“先知”
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面向接入设备的恩智浦Wi-Fi 6E三频段芯片组释放6GHz频谱的潜能
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恩智浦推出全套雷达传感器解决方案，可对汽车进行360度安全环绕式探测
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恩智浦宣布推出用于安全汽车高性能计算的BlueBox 3.0开发平台
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恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块，保持5G基础设施领先地位
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恩智浦与Amazon Web Services (AWS)携手合作，拓展互联汽车商机
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恩智浦LPC55S16 MCU获得了PSA 2级和SESIP 2级保证认证
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恩智浦助力全新小米碰碰贴2.0，实现智能家居的无缝连接
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