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英特尔：150亿美元“冬储粮”
發(fā)表于：2009/1/6 下午4:00:33
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茂德连续亏损成为众家收购目标
發(fā)表于：2009/1/5 下午3:27:35
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市场需求疲软 东芝将NAND产量减少30%
發(fā)表于：2008/12/30 下午1:50:56
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半导体市场低迷 联电拟裁员10%精减1300人
發(fā)表于：2008/12/30 下午1:49:06
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奇梦达或得到4亿美元援助 但裁员即将开始
發(fā)表于：2008/12/29 上午8:52:22
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FSI国际宣布带有ViPR技术的ZETA喷雾式清洗系统目前已完成200mm制造工艺验证
發(fā)表于：2008/12/11 上午9:50:09
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英特尔大连工厂招聘 大力挖角中芯与海力士
發(fā)表于：2008/11/28 上午9:33:32
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百亿打造的芯片代工产业为何在华陷入困局？
發(fā)表于：2008/11/26 下午4:55:22
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Actel与联华电子生产65nm eFlash FPGA芯片
發(fā)表于：2008/11/21 上午8:49:47
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奇梦达DDR3模块通过英特尔即将推出的高端桌上型计算机平台的验证
發(fā)表于：2008/9/26 下午5:13:03
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半导体市场低迷 传联电或裁员10%精减1300人
發(fā)表于：2008/9/24 上午9:25:36
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AMD开始实行“轻晶圆”战略
發(fā)表于：2008/9/9 上午8:58:37
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受晶圆厂建设项目带动 半导体设备支出增长
發(fā)表于：2008/8/28 上午9:01:45
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Spansion与中芯国际的合作协议新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技术
發(fā)表于：2008/8/25 上午11:05:25
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意法上调外包生产比例,09年目标定为20%
發(fā)表于：2008/7/29 下午4:31:54
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VERISILICON加盟“功耗前锋倡议”加速高级低功耗设计
發(fā)表于：2008/5/13 上午10:04:41
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Spansion推出针对手机的65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片
發(fā)表于：2008/4/8 下午2:54:03
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两岸晶圆厂LCD驱动IC产能塞爆
發(fā)表于：2008/3/31 下午4:44:10
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Spansion业界首个300mm NOR晶圆厂产能实现突破性发展
發(fā)表于：2008/3/13 上午10:34:33
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奇梦达1GB和2GB的省电DDR3 SO-DIMMs开始出货
發(fā)表于：2008/1/29 上午10:07:55
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MEMS技术的发展历史
發(fā)表于：2008/1/28 上午10:06:42
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奇梦达公布2008财政年度第一季度营收报告
發(fā)表于：2008/1/23 下午4:04:37
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奇梦达开始供应首款512Mb XDRTM DRAM 样品
發(fā)表于：2008/1/18 下午3:09:55
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面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力
發(fā)表于：2007/12/3 下午2:46:26
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